公开(公告)号：CN104241241B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410272936.X

申请日：2014-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  高桥康浩 ,  黑川聪

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09518 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。

公开(公告)号：CN104241241A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410272936.X

申请日：2014-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  高桥康浩 ,  黑川聪

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09518 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。