公开(公告)号：CN119008536A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411095156.2

申请日：2024-08-12

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬 ,  张玉昌

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467

Abstract: 本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种用于半导体芯片封装底座，包括固定座和封装架，所述固定座的顶部设置有封装架，且封装架的顶部活动设置有防护架。本发明通过防护架对半导体芯片进行安全防护，同时对封装架内部的半导体芯片进行封闭，避免半导体芯片的表面受到污染，提高半导体芯片在封装之后的使用安全性，通过封装组件对半导体芯片在封装架的内部进行封装处理，配合固定座内部设置的散热组件对半导体芯片的上下表面进行快速散热，显著提高了对半导体芯片在封装后的散热效率，并且本申请中对于半导体芯片所采用的封装底座能够快速的实现对半导体芯片的稳定封装，另外还能够适用不同规格的半导体芯片封装处理。

公开(公告)号：CN219800834U

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202321044601.3

申请日：2023-05-04

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型公开了散热均匀的半导体芯片封装用底座，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，底座基体的上表面开设有凹槽，凹槽的上表面固定有外框架，外框架的内部设有底板，底板固定在底座基体的上表面，外框架的侧面连接有引脚，外框架的两侧壁固定有绝缘体，引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，外框架的侧壁固定有若干散热片，散热片的表面开设有若干通孔，底座基体由金属底座和石墨烯片组成，金属底座和石墨烯片之间固定有导热胶。本实用新型在底座的侧壁设置散热片，并在散热片的表面设置通孔，增加了底座侧面的散热性能；结构中底座基体采用金属和石墨烯片的复合结构，提升底座底部的散热性能，整体底座结构散热均匀，散热性能佳。

公开(公告)号：CN219770434U

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202320488127.7

申请日：2023-03-14

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: B65D21/08 ,  B65D19/26 ,  B65D19/38 ,  B65D19/44

Abstract: 本实用新型公开了一种滤光片用包装板，包括包装板一和包装板二，包装板一两侧均固接有固定板，固定板底部设有滑槽，滑槽右侧上部设有圆形卡槽，滑槽内滑动有限位滑杆，包装板一下方设有包装板二，限位滑杆的内端固接在包装板二的侧壁上，包装板二右端固接有连接板，连接板右端固接有固定杆，固定板右侧下部上设有弧形卡槽，固定杆的两端卡入弧形卡槽内。本实用通过将包装板一和包装板二组合，这样在对滤光片的包装量需求较大时，可以将包装板二拉开与包装板一组成大的包装板，从而增加包装板的包装量，在包装完后，为了方便存放可以将包装板二放在包装板一的下方呈叠放状态，从而减小包装板的占地面积，便于存放。

公开(公告)号：CN213818434U

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202022114293.X

申请日：2020-09-24

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型公开了一种结构紧凑的芯片封装底座总成，包括芯片、电路板、导热板、散热片和橡胶保护套，芯片上方设置有导热硅脂，导热硅脂上方设置有导热板，导热板上方垂直设置有导热柱，导热柱上方设置有散热盖，散热盖顶部设置有散热装置，散热盖两侧设置有散热片，芯片设置在电路板上，电路板两侧设置有芯片引脚，芯片引脚贯穿散热盖侧壁，电路板两端设置有焊接跳线，电路板与芯片引脚通过焊接跳线连接，散热盖底部设置有芯片底座，芯片底座和芯片引脚外部设置有橡胶保护套。本实用新型提高了芯片散热的效率，延长了芯片的使用寿命，方便了芯片进行不定期的更换，降低了芯片在运输过程中损坏的可能性。

公开(公告)号：CN213794977U

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202022101942.2

申请日：2020-09-22

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 本实用新型公开了一种芯片的封装底座，包括底座、绝缘子、引线和框架，框架上相对两侧分别固定设有绝缘子，框架固接在底座和绝缘子上，绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，且通过焊接将引线和绝缘子固定。本实用新型在绝缘子上贯穿设有螺纹孔，引线的固定端上设有外螺纹，先使得引线的固定端旋拧进绝缘子上的螺纹孔内，而后通过焊接将引线和绝缘子固定，提高了焊接的稳定性，进而使得封装底座的密封性高。

公开(公告)号：CN213242536U

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202022115127.1

申请日：2020-09-24

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型公开一种数码产品芯片封装底座，包括底座本体，底座本体底部两条对边边缘处设有引脚，所述底座本体包括基板、芯片层和包裹在芯片层外部的封装层，所述基板包括绝缘层和散热层，所述封装层材料为环氧树脂膜塑料或环氧塑封料，所述引脚自基板的底面伸出，所述芯片层包括第一芯片、第二芯片、第一连接层和第二连接层，所述第一芯片的下表面和基板的上表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片的上表面和第二芯片的下表面通过第一连接层粘接，所述第一芯片、第二芯片通过导线和引脚对应连接，本实用新型具有良好的散热效果，多个芯片安装时拥有更小的体积，合适多种数码产品的封装。

公开(公告)号：CN213242527U

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN202022110346.0

申请日：2020-09-24

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型公开了一种工作稳定可靠的芯片封装底座，包括塑封上壳，所述塑封上壳下端设置有散热结构，所述塑封上壳和散热结构之间形成封闭空间，所述封闭空间内部设置有导热片，所述导热片上端设置有引线线框，所述引线线框上端设置有导电片，所述导电片上端设置有裸芯片，导电片外部包覆有防胶套，所述防胶套和塑封上壳内壁之间填充有包覆胶，所述引线线框内部设置有内引线，所述内引线伸出引线线框外部的一侧设置有外引线，所述内引线和外引线之间通过快接机构连接；本实用新型中公开的快接机构可将内引线和外引线紧固安装，使裸芯片稳定运行，防止引线出现接触不良，同时快接机构使芯片的封装快速简单可靠。

公开(公告)号：CN220077260U

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202320817114.X

申请日：2023-04-11

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: B65D75/58

Abstract: 本实用新型公开了一种新型滤光片用包装板，包括基板和盖在基板上的盖板，基板上设有若干个摆放槽，摆放槽底部贯穿有通孔，基板右侧开有凹槽一,凹槽一内的两个侧壁上均设有滑槽，凹槽一内设有连接板，连接板上下两端分别设有圆杆一和圆杆二，圆杆二两端插入滑槽内，盖板右侧设有凹槽二，凹槽二内的两个侧壁上均设有圆槽，圆杆一两端插入圆槽内，盖板顶端上设有若干个橡胶柱。本实用通过将盖板翻到基板下方，然后将基板和盖板捏靠在一起，使得橡胶柱插入通孔来顶起滤光片，然后用手戴手套就能将滤光片拿出来，取出更加方便，提高了工作效率。

公开(公告)号：CN220456409U

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202321568080.1

申请日：2023-06-19

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/12

Abstract: 本实用新型公开了一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，属于半导体封装底座技术领域。包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的外周上方固定有外框架，所述外框架的侧面连接有引脚，所述外框架的两侧壁固定有绝缘体，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，所述绝缘体的外侧设有凸台，所述凸台的外表面为弧形状，所述凸台的外表面固定有一组限位棱，所述限位棱位于引脚的下方，所述限位棱的内间距与引脚的宽度值一致。本实用新型在引脚的下方设置凸台和限位棱，当引脚向下弯折的过程中，限位棱起到了限位的作用，避免引脚发生移位，对引脚结构起到了防护的作用；结构中引脚采用三段式设计，引脚向下弯折的过程中不易形变。

公开(公告)号：CN220456395U

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202321719958.7

申请日：2023-07-03

Applicant: 扬州星宇光电科技有限公司

Inventor： 张文彬

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/13

Abstract: 本实用新型公开了用于半导体芯片封装的底座结构，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，底座基体的上表面开设有凹槽，底座基体的上方固定有底板，凹槽的四周上方固定有外框架，底板固定在外框架的底部，外框架的侧面连接有引脚，外框架的两侧壁固定有绝缘体，引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，绝缘体的外侧设有凸台，凸台位于引脚的下方，凸台的外表面为弧面。本实用新型在绝缘体的外侧设置凸台，在引脚下折的过程中对引脚起到过渡支撑的作用，避免引脚发生形变，增加结构的稳定性；在底座基体的表面设置凹槽，方便外框架与底座基体进行定位焊接，底座组装方便。