公开(公告)号：CN116169105A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310196813.1

申请日：2023-03-03

Applicant: 扬州大学 ,  华东光电集成器件研究所 ,  扬州扬福科技有限公司

Inventor： 刘洋 ,  苏亚慧 ,  吴晨成 ,  鞠莉娜 ,  薛玉雄 ,  曹荣幸 ,  翟建青

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种高导热堆叠芯片结构及制备方法，堆叠结构将硅片直立起来，利用硅片侧面焊盘以及侧面焊球与基板相连，硅片与硅片之间通过正面与背面的焊盘以及焊球进行连接，如此形成一种硅片直立排列的结构。芯片直立排列结构相较于传统的三维堆叠结构，散热效果明显更好，各芯片的温度更均匀，没有出现传统三维堆叠结构中自下而上芯片温度逐渐升高的情况。

公开(公告)号：CN116306428A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310283439.9

申请日：2023-03-22

Applicant: 扬州大学 ,  扬州扬福科技有限公司

Inventor： 曹荣幸 ,  刘艳 ,  薛玉雄 ,  田佳玉 ,  翟建青 ,  蒋煜琪 ,  曾祥华 ,  刘洋 ,  李红霞 ,  韩丹 ,  郑澍

IPC: G06F30/34 ,  G06T17/20 ,  G06F30/331

Abstract: 本发明公开了一种SRAM型FPGA的辐射效应仿真方法，采用器件级建模仿真和电路级建模仿真相结合的方式，可以实现FPGA总剂量效应和单粒子效应协合作用的模拟仿真，分析多种辐射效应对FPGA工作状态的影响，解决了加速器资源有限、辐照粒子能量不易调节、经济成本高的问题，有助于掌握器件内部微观参数变化和揭示损伤机理，可以实现对器件辐射损伤敏感性评价，为开展FPGA抗辐射评价和加固设计提供技术支撑，具有经济、便捷等特点，可以用于器件抗辐照能力的评价中，有助于提高器件在航天工程应用中可靠性。

公开(公告)号：CN118551643A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410608965.2

申请日：2024-05-16

Applicant: 扬州大学

Inventor： 曹荣幸 ,  吕世卿 ,  薛玉雄 ,  翟建青 ,  蒋煜琪 ,  曾祥华 ,  刘洋 ,  李红霞 ,  韩丹 ,  郑澍

IPC: G06F30/27 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/045 ,  G06N3/082 ,  G06F18/27 ,  G06F18/15 ,  G06F18/214 ,  G06F18/21 ,  G06N3/048 ,  G06F123/02

Abstract: 本发明公开了一种基于LSTM的仪表放大器电离总剂量效应预测方法，包括：通过实验获取仪表放大器电离总剂量效应的实验数据，将实验数据分为训练集和测试集，然后进行归一化处理，再将归一化后的实验数据处理成能够输入LSTM的时序序列；通过Attention机制，将时序序列中的向量乘对应不同的参数矩阵后输入到LSTM中，通过输入门、遗忘门和输出门对输入数据进行筛选；采用五折交叉验证来确定LSTM的隐藏层中最佳神经元数量和训练轮数；加入dropout机制层来避免过拟合问题；神经网络训练完成后，通过决定系数R2对模型进行评估；利用达到精度需求的LSTM模型进行总剂量辐照衰退数据外推预测。