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公开(公告)号：CN118443978B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410565700.9
申请日：2024-05-09
申请人： 成都玖锦科技有限公司
发明人： 余廷军
摘要： 本申请公开了一种QFN封装器件的测试夹具，包括：底座，设置有安装部，以及开设有孔径依次减小的第一凹台、第二凹台以及卡接通孔；电路片，电路片的两侧均设置有互不连通的第一导电环和第二导电环；靠近卡接通孔的一侧还设置有卡接凸缘，卡接凸缘与卡接通孔轮廓匹配；定位片，定位片安装在电路片远离卡接凸缘的一侧并开设有用于固定QFN封装器件的安装孔，电路片靠近定位片一侧的第一导电环与第二导电环通过QFN封装器件连接形成通路；盖板，安装在底座上并对电路片、定位片形成固定。本申请的测试夹具通过底座、电路片、定位片以及盖板的组合结构，使QFN封装器件可以直连测试设备，避免或减小了探针式测试无法避免的测量误差，并方便了测量过程。
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公开(公告)号：CN118962556A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411161883.4
申请日：2024-08-23
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： G01R35/00
摘要： 本发明公开了一种使用寿命长的电子校准件，包括壳体，壳体内设有开关模块，所述开关模块上设有开关模块连接器，壳体上设有套设在开关模块连接器外的固定支架，固定支架远离开关模块一端连接有用于与信号线进行直接连接的端口连接器，端口连接器与开关模块连接器相连接，固定支架与开关模块连接器相分离。所述固定支架贯穿壳体设置，端口连接器上设有用于支撑在固定支架背向开关模块一端上的台阶面。本发明能够增强端口连接器的使用寿命，使电子校准件能够长期保持较高精度。
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公开(公告)号：CN118738943A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411161864.1
申请日：2024-08-23
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： H01R13/6581 , H01R13/646 , H01R13/42 , H01R4/02 , H01R43/20 , H01R43/02
摘要： 本发明公开了一种高频半钢线缆连接器及其制造工艺，第一方面，一种高频半钢线缆连接器，包括外壳，外壳内设有中心导体，中心导体一端连接有半钢线缆，所述外壳内设有用于容纳中心线缆的容纳通道，容纳通道的内径大于中心导体的外径，容纳通道中段设有台阶孔，台阶孔的内径大于容纳通道的内径，台阶孔内填满设有套设在中心导体外壁上的绝缘套环，半钢线缆与外壳焊接，半钢线缆的外壁与外壳的内壁之间充满环绕半钢线缆外壁的焊料层。绝缘套环在台阶孔内通过灌封成型。第二方面，一种高频半钢线缆连接器制造工艺。本发明能够使半钢线缆与外壳之间焊接形成封闭的整体，从而大幅度提高高频工作时连接器的屏蔽性。
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公开(公告)号：CN118539256B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411017709.2
申请日：2024-07-29
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： H01R43/20 , H01R13/639
摘要： 本申请揭示了一种航空插头紧固装置，所述装置包括第一载体、第二载体、第一紧固件和第二紧固件，其中，所述第一紧固件由待紧固航空插头的孔位内侧向外伸出，所述第二紧固件套设于所述第一紧固件且与所述待紧固航空插头的孔位内壁抵接；所述第一载体上设置有定位结构，所述定位结构用于对所述第一紧固件进行定位；所述第二载体与所述第一载体滑动连接，所述第二载体上设置有压紧结构，所述压紧结构用于向所述待紧固航空插头施加压力，定位后的第一紧固件响应于所述压力与所述待紧固航空插头的内壁贴合并在所述孔位处形成定位销。本申请能够在不拆卸航空插头内部针头的情况下，实现对航空插头进行紧固，以克服航空插头因卡销脱落导致的风险。
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公开(公告)号：CN106771596A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710001513.8
申请日：2017-01-03
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： G01R23/165
CPC分类号： G01R23/165
摘要： 本发明的目的是提供一种PCIE标准子卡尺寸的频谱分析仪。该分析仪由依次顺序连接的、安装在同一块基板上的射频前端模块、基带处理模块、数字信号处理模块、高速通信模块组成。所述基带处理模块采用AD9364射频收发器进行基带处理，所述高速通信模块采用PCIE总线与上位机进行通信。基带处理模块采用AD9364射频收发器进行基带处理，集成了射频收发通路所需的放大、混频、滤波、DAC等功能，大大缩小了设备的体积。高速通信模块采用PCIE总线与上位机相连，所述PCIE总线与上位机之间的接口选用标准PCIE通信金手指，方便插入计算机主机PCIE卡槽内，在计算机普及的今天，具有广泛地使用性。
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公开(公告)号：CN118539256A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202411017709.2
申请日：2024-07-29
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： H01R43/20 , H01R13/639
摘要： 本申请揭示了一种航空插头紧固装置，所述装置包括第一载体、第二载体、第一紧固件和第二紧固件，其中，所述第一紧固件由待紧固航空插头的孔位内侧向外伸出，所述第二紧固件套设于所述第一紧固件且与所述待紧固航空插头的孔位内壁抵接；所述第一载体上设置有定位结构，所述定位结构用于对所述第一紧固件进行定位；所述第二载体与所述第一载体滑动连接，所述第二载体上设置有压紧结构，所述压紧结构用于向所述待紧固航空插头施加压力，定位后的第一紧固件响应于所述压力与所述待紧固航空插头的内壁贴合并在所述孔位处形成定位销。本申请能够在不拆卸航空插头内部针头的情况下，实现对航空插头进行紧固，以克服航空插头因卡销脱落导致的风险。
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公开(公告)号：CN118443978A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410565700.9
申请日：2024-05-09
申请人： 成都玖锦科技有限公司
发明人： 余廷军
摘要： 本申请公开了一种QFN封装器件的测试夹具，包括：底座，设置有安装部，以及开设有孔径依次减小的第一凹台、第二凹台以及卡接通孔；电路片，电路片的两侧均设置有互不连通的第一导电环和第二导电环；靠近卡接通孔的一侧还设置有卡接凸缘，卡接凸缘与卡接通孔轮廓匹配；定位片，定位片安装在电路片远离卡接凸缘的一侧并开设有用于固定QFN封装器件的安装孔，电路片靠近定位片一侧的第一导电环与第二导电环通过QFN封装器件连接形成通路；盖板，安装在底座上并对电路片、定位片形成固定。本申请的测试夹具通过底座、电路片、定位片以及盖板的组合结构，使QFN封装器件可以直连测试设备，避免或减小了探针式测试无法避免的测量误差，并方便了测量过程。
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公开(公告)号：CN220511540U
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202321995233.0
申请日：2023-07-27
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本实用新型涉及一种紧凑型低温加热防水机箱，包括箱体，箱体内设有背板组件，背板组件两侧的箱体内均设有多个散热组件，多个散热组件上下依次并行，相邻的两个散热组件之间设有与背板组件插接的插件，散热组件包括散热器和PI加热膜，插件与散热器一一对应贴合，PI加热膜设于散热器上与插件的贴合处，散热器两端设有散热口，箱体两侧设有与散热口对应的风扇。本实用新型的有益效果在于：整体结构紧凑、体积小，可对插件进行均匀加热，具备良好的加热和散热性能。
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公开(公告)号：CN206564604U
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201621490013.2
申请日：2016-12-30
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： H04B17/00
摘要： 本实用新型涉及软件无线电仪器领域。本实用新型的目的是提供一种体积小、携带方便、实现矢量信号分析和产生矢量信号源的软件无线电测试仪。所述的测试仪包括第一射频单元、FPGA控制单元和第二射频单元。所述第一射频单元与RF捷变收发器接收端相连，所述第二射频单元与RF捷变收发器发射端相连。所述FPGA控制单元与第一射频单元、RF捷变收发器、第二射频单元相连。RF捷变收发器内部集合了接收器和发射器，通过FPGA单元进行数字信号处理，实现了矢量信号分析和产生矢量信号源这两种功能，且使测试仪的体积大大减小，便于携带。FPGA控制单元还与USB接口、千兆以太网相连，可实现本实用新型与计算机的通信。
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公开(公告)号：CN221978208U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420660320.9
申请日：2024-04-02
申请人： 成都玖锦科技有限公司
IPC分类号： H01R4/66
摘要： 本实用新型具体涉及一种射频连接器以及电子设备，属于射频连接器。该一种射频连接器包括壳体、配合部、封闭盖和中心针。壳体设置有开口和焊接孔，开口用于供射频连接器与其他设备连接，焊接孔用于将壳体内的导电件与PCB板焊接。沿第一方向，壳体和配合部间隔设置，配合部和壳体通过螺钉连接，封闭盖封闭焊接孔，中心针至少部分容纳于壳体。壳体和PCB板焊接，使得壳体的外壳和PCB板之间的间隙能够被填充，提高了射频连接器的屏蔽性能。焊接孔通过封闭盖封闭，提高了射频连接器的屏蔽性能。
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