发明公开
- 专利标题: 一种高频半钢线缆连接器及其制造工艺
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申请号: CN202411161864.1申请日: 2024-08-23
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公开(公告)号: CN118738943A公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 余廷军 , 张恒强 , 肖凯戈 , 陈生川 , 郑波 , 张勤
- 申请人: 成都玖锦科技有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区益州大道中段555号1栋2单元21、22层
- 专利权人: 成都玖锦科技有限公司
- 当前专利权人: 成都玖锦科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区益州大道中段555号1栋2单元21、22层
- 代理机构: 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
- 代理商 罗干
- 主分类号: H01R13/6581
- IPC分类号: H01R13/6581 ; H01R13/646 ; H01R13/42 ; H01R4/02 ; H01R43/20 ; H01R43/02
摘要:
本发明公开了一种高频半钢线缆连接器及其制造工艺,第一方面,一种高频半钢线缆连接器,包括外壳,外壳内设有中心导体,中心导体一端连接有半钢线缆,所述外壳内设有用于容纳中心线缆的容纳通道,容纳通道的内径大于中心导体的外径,容纳通道中段设有台阶孔,台阶孔的内径大于容纳通道的内径,台阶孔内填满设有套设在中心导体外壁上的绝缘套环,半钢线缆与外壳焊接,半钢线缆的外壁与外壳的内壁之间充满环绕半钢线缆外壁的焊料层。绝缘套环在台阶孔内通过灌封成型。第二方面,一种高频半钢线缆连接器制造工艺。本发明能够使半钢线缆与外壳之间焊接形成封闭的整体,从而大幅度提高高频工作时连接器的屏蔽性。