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公开(公告)号：CN108656747B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201710907948.9
申请日：2017-09-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体公司
Abstract: 本公开涉及流体喷射装置、打印头、打印机和用于制造喷射装置的方法。用于流体的喷射装置包括固体主体，固体主体包括：第一半导体主体，包括用于容纳流体的室、与室流体连接的喷嘴、以及操作性地连接到室的致动器，以在使用时在流体中生成一个或多个压力波，使得流体从喷嘴喷射；以及第二半导体主体，包括用于将流体馈送到室的、耦合到第一半导体主体的通道，使得通道与室流体连接。第二半导体主体集成了阻尼腔，在阻尼腔之上延伸有阻尼膜，阻尼腔和阻尼膜横向延伸到通道，以馈送流体。
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公开(公告)号：CN107755167B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201710702699.X
申请日：2017-08-16
Applicant: 意法半导体亚太私人有限公司 , 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体公司
Abstract: 在此公开了流体喷射设备。本公开涉及一种微流体裸片，该微流体裸片包括喷射电路系统以及具有至外部设备的最小数量的触点焊盘的一次性可编程存储器。该裸片包括相对大量的喷嘴和相对少量的触点焊盘。该裸片包括解码电路系统，该解码电路系统利用该少量的触点焊盘来控制这些喷嘴的驱动和喷射并且使用相同的接触焊盘来控制对该存储器的读出和写入。
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公开(公告)号：CN107755167A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710702699.X
申请日：2017-08-16
Applicant: 意法半导体亚太私人有限公司 , 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体公司
Abstract: 在此公开了流体喷射设备。本公开涉及一种微流体裸片，该微流体裸片包括喷射电路系统以及具有至外部设备的最小数量的触点焊盘的一次性可编程存储器。该裸片包括相对大量的喷嘴和相对少量的触点焊盘。该裸片包括解码电路系统，该解码电路系统利用该少量的触点焊盘来控制这些喷嘴的驱动和喷射并且使用相同的接触焊盘来控制对该存储器的读出和写入。
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公开(公告)号：CN108656747A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201710907948.9
申请日：2017-09-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体公司
CPC classification number: B41J2/14 , B05B1/02 , B41J2/055 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2002/14346 , B41J2002/14403 , B41J2002/14419
Abstract: 本公开涉及流体喷射装置、打印头、打印机和用于制造喷射装置的方法。用于流体的喷射装置包括固体主体，固体主体包括：第一半导体主体，包括用于容纳流体的室、与室流体连接的喷嘴、以及操作性地连接到室的致动器，以在使用时在流体中生成一个或多个压力波，使得流体从喷嘴喷射；以及第二半导体主体，包括用于将流体馈送到室的、耦合到第一半导体主体的通道，使得通道与室流体连接。第二半导体主体集成了阻尼腔，在阻尼腔之上延伸有阻尼膜，阻尼腔和阻尼膜横向延伸到通道，以馈送流体。
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公开(公告)号：CN207481454U
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201721268995.5
申请日：2017-09-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体公司
CPC classification number: B41J2/055 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2002/14403 , B41J2002/14419
Abstract: 本公开涉及流体喷射装置、打印头和打印机。用于流体的喷射装置包括固体主体，固体主体包括：第一半导体主体，包括用于容纳流体的室、与室流体连接的喷嘴、以及操作性地连接到室的致动器，以在使用时在流体中生成一个或多个压力波，使得流体从喷嘴喷射；以及第二半导体主体，包括用于将流体馈送到室的、耦合到第一半导体主体的通道，使得通道与室流体连接。第二半导体主体集成了阻尼腔，在阻尼腔之上延伸有阻尼膜，阻尼腔和阻尼膜横向延伸到通道，以馈送流体。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207287895U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721030324.5
申请日：2017-08-16
Applicant: 意法半导体亚太私人有限公司 , 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体公司
Abstract: 在此公开了流体喷射设备。本申请涉及一种流体喷射设备，包括：裸片，所述裸片包括：多个空腔；多个喷嘴；多个加热器，所述多个加热器与所述多个空腔相关联；多个驱动电路，每个驱动电路耦合至所述多个加热器中的至少两个；以及多个一次性可编程存储器位，每个存储器位与每个驱动电路相关联。
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公开(公告)号：CN105313464A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510303530.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 意法半导体公司
IPC: B41J2/04
CPC classification number: B05B17/0607 , B05B17/0638 , B05B17/0684 , B41J2/14016 , B41J2/14024 , B41J2/14056 , B41J2/14072 , B41J2/1433 , B41J2/1601 , B41J2/1632 , B41J2/175 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , B41J2002/14338 , B41J2002/14491 , H05K1/0212 , H05K1/111 , H05K1/181 , Y10T29/49119
Abstract: 本公开涉及微流体裸片，该微流体裸片包括在衬底之上的多个加热器、在加热器之上的多个腔体和喷嘴、被耦合至加热器的多个第一触点以及被耦合至加热器的多个第二触点。多个第二触点彼此耦合并被耦合至接地。该裸片包括多个接触焊盘、被耦合至多个第二触点并且被耦合至多个接触焊盘中的第一个接触焊盘的第一信号线、以及多个第二信号线，每个第二信号线被耦合至多个第一触点中的一个第一触点，第二信号线中的多个组被耦合在一起以利用单个信号驱动多个加热器中的一组，第二信号线中的每组被耦合至多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。
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公开(公告)号：CN105313464B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510303530.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 意法半导体公司
IPC: B41J2/04
CPC classification number: B05B17/0607 , B05B17/0638 , B05B17/0684 , B41J2/14016 , B41J2/14024 , B41J2/14056 , B41J2/14072 , B41J2/1433 , B41J2/1601 , B41J2/1632 , B41J2/175 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , B41J2002/14338 , B41J2002/14491 , H05K1/0212 , H05K1/111 , H05K1/181 , Y10T29/49119
Abstract: 本公开涉及微流体裸片，该微流体裸片包括在衬底之上的多个加热器、在加热器之上的多个腔体和喷嘴、被耦合至加热器的多个第一触点以及被耦合至加热器的多个第二触点。多个第二触点彼此耦合并被耦合至接地。该裸片包括多个接触焊盘、被耦合至多个第二触点并且被耦合至多个接触焊盘中的第一个接触焊盘的第一信号线、以及多个第二信号线，每个第二信号线被耦合至多个第一触点中的一个第一触点，第二信号线中的多个组被耦合在一起以利用单个信号驱动多个加热器中的一组，第二信号线中的每组被耦合至多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。
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公开(公告)号：CN105269970A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510301051.2
申请日：2015-06-03
Applicant: 意法半导体公司
IPC: B41J2/175
CPC classification number: H05K1/0272 , B41J2/17506 , B41J2/17513 , B41J2/1753 , H05K1/0212 , Y10T137/6416
Abstract: 本公开涉及用于芳香油或其它流体的、被配置为从热微流体裸片垂直地喷射流体的系统。该裸片被耦合至将裸片与流体的储液器分离的刚性平面支撑板。该支撑板包括开口，其衬有保护支撑板的内部表面免受流体影响的惰性衬垫。支撑板在第一表面上包括到外部功率源的触点和到裸片的触点。该裸片被耦合至该第一表面，使得第二表面保持没有电气连接。
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公开(公告)号：CN105269970B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201510301051.2
申请日：2015-06-03
Applicant: 意法半导体公司
IPC: B41J2/175
CPC classification number: H05K1/0272 , B41J2/17506 , B41J2/17513 , B41J2/1753 , H05K1/0212 , Y10T137/6416
Abstract: 本公开涉及用于芳香油或其它流体的、被配置为从热微流体裸片垂直地喷射流体的系统。该裸片被耦合至将裸片与流体的储液器分离的刚性平面支撑板。该支撑板包括开口，其衬有保护支撑板的内部表面免受流体影响的惰性衬垫。支撑板在第一表面上包括到外部功率源的触点和到裸片的触点。该裸片被耦合至该第一表面，使得第二表面保持没有电气连接。
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