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公开(公告)号：CN115872351A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211182729.6
申请日：2022-09-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及用于制造微机电系统(MEMS)装置的方法和相关MEMS装置。本公开涉及的用于制造MEMS装置的方法部分地包括：在半导体晶圆上形成第一牺牲电介质区域；在第一牺牲电介质区域上形成半导体材料的结构层；形成穿过结构层的多个第一开口；在结构层上形成第二牺牲电介质区域；在第二牺牲电介质区域上形成半导体材料的顶层；形成穿过顶层的多个第二开口；在顶层上形成可渗透层；选择性地去除第一和第二牺牲电介质区域；以及在可渗透层上形成半导体材料的密封层。
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公开(公告)号：CN117375336A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202310828917.X
申请日：2023-07-07
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及制造用于电机的定子的方法、定子以及电机。用于电动致动器或电机的定子，包括：固体主体；铁磁芯区域，在半导体材料层之间，与半导体材料层电绝缘；多个导电通孔，穿过固体主体；第一多个导电带，在芯之上彼此平行地延伸；以及第二多个导电带，在芯之上彼此平行地延伸并且与第一多个导电带相对；其中第一多个导电带、多个导电通孔以及第二多个导电带形成定子的绕组或线圈。
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公开(公告)号：CN221009962U
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202321774086.4
申请日：2023-07-07
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及用于电动致动器的定子。用于电动致动器或电机的定子，包括：固体主体；铁磁芯区域，在半导体层之间，与半导体层电绝缘；多个导电通孔，穿过固体主体；第一多个导电带，在芯之上彼此平行地延伸；以及第二多个导电带，在芯之上彼此平行地延伸并且与第一多个导电带相对；其中第一多个导电带、多个导电通孔以及第二多个导电带形成定子的绕组或线圈。
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公开(公告)号：CN218860329U
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202222560968.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及微机电系统装置。该微机电系统装置是从单个半导体晶圆制造的。该微机电系统装置包括：基础区域，其包括半导体衬底；半导体材料的结构层，在基础区域上并且包括多个第一开口，结构层在横向上为至少一个功能元件划界；半导体材料的顶层，在结构层上并且包括多个第二开口；转换层，在顶层上并且在多个第二开口之上；以及半导体材料的密封层，在转换层上。
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