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公开(公告)号：CN104140071B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201410181932.0
申请日：2014-04-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H04R19/005 , H01L29/84 , H04R1/04 , H04R19/04
Abstract: 一种MEMS传感器器件的组件，设想：第一裸片，集成微机械检测结构，并具有外部主面；第二裸片，其集成电子电路，该电子电路被可操作地耦合到微机械检测结构，被电气和机械地耦合到第一裸片并且具有相应的外部主面。第一裸片的外部主面与第二裸片的外部主面两者均被设置为与组件外部的环境直接接触，而不引入封装材料。
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公开(公告)号：CN104140071A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410181932.0
申请日：2014-04-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H04R19/005 , H01L29/84 , H04R1/04 , H04R19/04
Abstract: 一种MEMS传感器器件的组件，设想：第一裸片，集成微机械检测结构，并具有外部主面；第二裸片，其集成电子电路，该电子电路被可操作地耦合到微机械检测结构，被电气和机械地耦合到第一裸片并且具有相应的外部主面。第一裸片的外部主面与第二裸片的外部主面两者均被设置为与组件外部的环境直接接触，而不引入封装材料。
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公开(公告)号：CN204281296U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420220391.3
申请日：2014-04-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , H01L29/84 , H04R1/04 , H04R19/04
Abstract: 一种MEMS传感器器件组件和电子设备，设想：第一裸片，集成微机械检测结构，并具有外部主面；第二裸片，其集成电子电路，该电子电路被可操作地耦合到微机械检测结构，被电气和机械地耦合到第一裸片并且具有相应的外部主面。第一裸片的外部主面与第二裸片的外部主面两者均被设置为与组件外部的环境直接接触，而不引入封装材料。
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