公开(公告)号：CN108140630B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201680061534.2

申请日：2016-12-30

申请人： 德州仪器公司

发明人： A·M·卡斯特罗 ,  史蒂文·库默尔

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 在所描述实例中，一种集成电路IC芯片(50)可包含具有导电耦合到引线框(56)的互连件的裸片(58)，其中所述引线框(56)形成所述IC芯片(50)的给定表面的部分。所述IC芯片(50)还可包含模制在所述裸片(58)及所述引线框(56)上的囊封材料(57)。所述囊封材料(57)可形成所述IC芯片(50)的另一表面。所述IC芯片(50)的所述另一表面与所述IC芯片的所述给定表面相对。所述IC芯片(50)可进一步包含沿基本上垂直于所述IC芯片(50)的所述给定表面的方向延伸穿过所述囊封材料(57)的垂直导线(54)，且所述垂直导线(54)突出穿过所述IC芯片(50)的所述另一表面以形成用于所述IC芯片(50)的垂直连接器(52)。所述垂直连接器(52)可耦合到所述裸片(58)上的所述互连件。

公开(公告)号：CN108140630A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680061534.2

申请日：2016-12-30

申请人： 德州仪器公司

发明人： A·M·卡斯特罗 ,  史蒂文·库默尔

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 在所描述实例中，一种集成电路IC芯片(50)可包含具有导电耦合到引线框(56)的互连件的裸片(58)，其中所述引线框(56)形成所述IC芯片(50)的给定表面的部分。所述IC芯片(50)还可包含模制在所述裸片(58)及所述引线框(56)上的囊封材料(57)。所述囊封材料(57)可形成所述IC芯片(50)的另一表面。所述IC芯片(50)的所述另一表面与所述IC芯片的所述给定表面相对。所述IC芯片(50)可进一步包含沿基本上垂直于所述IC芯片(50)的所述给定表面的方向延伸穿过所述囊封材料(57)的垂直导线(54)，且所述垂直导线(54)突出穿过所述IC芯片(50)的所述另一表面以形成用于所述IC芯片(50)的垂直连接器(52)。所述垂直连接器(52)可耦合到所述裸片(58)上的所述互连件。