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公开(公告)号：CN105992960B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201580007981.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H04N13/254 , G01S7/481 , G01S17/89 , H04N5/2254 , H04N13/296
Abstract: 公开了与包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列设备的飞行时间(TOF)深度相机有关的各实施例。在一个实施例中，TOF深度相机包括具有安装表面的热沉、安装在所述安装表面上的照明模块以及安装到所述安装表面的图像传感器。照明模块包括印刷电路板(PCB)、被配置为生成照明光来照明图像环境的VCSEL阵列设备以及被配置为将工作电流传递给VCSEL阵列设备的驱动器。VCSEL阵列设备和驱动器被安装到PCB。图像传感器被配置成检测从所述图像环境反射的照明光的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106471686A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580035005.0
申请日：2015-06-25
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H01S5/02476 , G01B11/22 , H01L33/642 , H01S5/022 , H01S5/02248 , H01S5/02469 , H01S5/4031 , H04N5/2251 , H04N5/2256
Abstract: 公开了涉及包括边缘发射激光二极管(EELD)的照明包的各种实现。在一实施例中，照明包包括包含底座和从底座延伸的桩的散热器、被配置以生成照明光的EELD，该EELD被安装到桩的侧表面、以及在与EELD隔开的位置处被耦合至底座的基底，该基底被电连接至EELD。
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公开(公告)号：CN105992960A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201580007981.5
申请日：2015-02-04
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H04N13/254 , G01S7/481 , G01S17/89 , H04N5/2254 , H04N13/296
Abstract: 公开了与包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列设备的飞行时间(TOF)深度相机有关的各实施例。在一个实施例中，TOF深度相机包括具有安装表面的热沉、安装在所述安装表面上的照明模块以及安装到所述安装表面的图像传感器。照明模块包括印刷电路板(PCB)、被配置为生成照明光来照明图像环境的VCSEL阵列设备以及被配置为将工作电流传递给VCSEL阵列设备的驱动器。VCSEL阵列设备和驱动器被安装到PCB。图像传感器被配置成检测从所述图像环境反射的照明光的至少一部分。
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公开(公告)号：CN104969426A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007253.X
申请日：2014-01-29
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H01S5/024 , H01L21/82 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02407 , H01S5/02438 , H01S5/02469 , H01S5/06226 , H01S5/40
Abstract: 公开了涉及减少电感损耗以及控制包括激光二极管的光学部件中的驱动器和激光二极管温度的实施例。例如，一个所公开的实施例提供包括印刷电路板、以及安装到印刷电路板的激光二极管封装和激光二极管驱动器的光学部件。进一步，散热器耦合到激光二极管驱动器，并被配置成提供用于从激光二极管驱动器导热的第一热路径。另外，耦合器还可以进一步被耦合到激光二极管封装和印刷电路板，其中耦合器被配置成提供用于从激光二极管封装导热的第二、不同的热路径。
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公开(公告)号：CN106471686B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580035005.0
申请日：2015-06-25
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H01S5/02476 , G01B11/22 , H01L33/642 , H01S5/022 , H01S5/02248 , H01S5/02469 , H01S5/4031 , H04N5/2251 , H04N5/2256
Abstract: 公开了涉及包括边缘发射激光二极管(EELD)的照明包的各种实现。在一实施例中，照明包包括包含底座和从底座延伸的桩的散热器、被配置以生成照明光的EELD，该EELD被安装到桩的侧表面、以及在与EELD隔开的位置处被耦合至底座的基底，该基底被电连接至EELD。
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公开(公告)号：CN104969426B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201480007253.X
申请日：2014-01-29
Applicant: 微软技术许可有限责任公司
CPC classification number: H01S5/024 , H01L21/82 , H01S5/02212 , H01S5/02248 , H01S5/02407 , H01S5/02438 , H01S5/02469 , H01S5/06226 , H01S5/40
Abstract: 公开了涉及减少电感损耗以及控制包括激光二极管的光学部件中的驱动器和激光二极管温度的实施例。例如，一个所公开的实施例提供包括印刷电路板、以及安装到印刷电路板的激光二极管封装和激光二极管驱动器的光学部件。进一步，散热器耦合到激光二极管驱动器，并被配置成提供用于从激光二极管驱动器导热的第一热路径。另外，耦合器还可以进一步被耦合到激光二极管封装和印刷电路板，其中耦合器被配置成提供用于从激光二极管封装导热的第二、不同的热路径。
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