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发明公开
膜厚调节方法、图案制备方法、计算机可读存储介质及引导模板审中-实审

公开(公告)号：CN117858360A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410065655.0

申请日：2024-01-16

Applicant: 张江国家实验室

Inventor： 熊诗圣 , 张艳 , 高升广 , 李鑫亮

IPC: H05K3/06 , H05K3/10

Abstract: 本公开提供一种基于嵌段共聚物导向自组装技术的膜厚调节方法、图案制备方法及引导模板，能够解决稀疏/密集区域刻蚀负载效应的问题。该膜厚调节方法包括以下步骤：在引导模板上制作主图形，主图形包括多个模板孔；根据多个模板孔的分布，在引导模板上的模板孔以外的区域制作引流结构；在衬底上形成薄膜结构来制备基底；将引导模板上的主图形及引流结构图形转移至基底；以及在基底上旋涂嵌段共聚物的溶液，使嵌段共聚物填充在转移至基底上的多个模板孔和引流结构中。

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