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公开(公告)号：CN107999992B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201711265249.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，按重量百分比计，包括70‑90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％‑30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000‑20000、粒径≤20μm、分解温度为200‑220℃的聚合物，采用上述技术方案，通过特定分子量及粒径的有机聚合物对焊膏进行改性，在焊膏受力发生滑动时，起到一个小颗粒对大颗粒焊料的润滑作用，提高了焊膏的流动性。
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公开(公告)号：CN107999992A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711265249.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，按重量百分比计，包括70-90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％-30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000-20000、粒径≤20μm、分解温度为200-220℃的聚合物，采用上述技术方案，通过特定分子量及粒径的有机聚合物对焊膏进行改性，在焊膏受力发生滑动时，起到一个小颗粒对大颗粒焊料的润滑作用，提高了焊膏的流动性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110343362B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910761603.6
申请日：2019-08-16
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: C08L61/16 , C08K3/08 , C09D161/16 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种PEEK/Zn复合粉体材料、制备工艺及其应用，PEEK/Zn复合粉体材料是在微球型的PEEK粉末中混有Zn粉末，Zn粉末按重量百分比计，占比为10‑30％。本发明的优点是该复合粉体材料可以采用常规的喷涂、烧结等工艺实现与金属基底的复合，由于低熔点金属元素Zn的加入，使得PEEK/Zn复合涂层致密、与金属基底结合强度高、摩擦磨损性能优异，同时还具有优异的顺应性和嵌藏性。
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公开(公告)号：CN110343362A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910761603.6
申请日：2019-08-16
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: C08L61/16 , C08K3/08 , C09D161/16 , C09D7/61
Abstract: 本发明公开了一种PEEK/Zn复合粉体材料、制备工艺及其应用，PEEK/Zn复合粉体材料是在微球型的PEEK粉末中混有Zn粉末，Zn粉末按重量百分比计，占比为10-30％。本发明的优点是该复合粉体材料可以采用常规的喷涂、烧结等工艺实现与金属基底的复合，由于低熔点金属元素Zn的加入，使得PEEK/Zn复合涂层致密、与金属基底结合强度高、摩擦磨损性能优异，同时还具有优异的顺应性和嵌藏性。
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公开(公告)号：CN110428926B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910727885.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种铜基复合导电浆料、制备方法及其应用。一种铜基复合导电浆料，其特征在于，包括粘结剂、有机载体及金属导电填料。在对所述铜基复合导电浆料进行180℃～250℃的低温固化中，金属导电填料中的SnAgCu合金粉融化与铜粉表面发生化学反应，生成金属间化合物且所述金属间化合物包括Cu6Sn5相和Cu3Sn相，固化后的铜基复合导电浆料中的铜粉通过Cu6Sn5相和Cu3Sn相与SnAgCu合金粉连接。与现有技术相比，本发明采用SnAgCu合金粉与微米铜粉复配，提高铜膜的导电能力，具有较大的振实密度和相对较低的固化温度，方便实际使用。采用价格低廉的铜粉在某些方面代替较昂贵的银粉制备的银浆，极大降低成本，同时对环境没有污染，符合环保理念，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN110428926A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910727885.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种铜基复合导电浆料、制备方法及其应用。一种铜基复合导电浆料，其特征在于，包括粘结剂、有机载体及金属导电填料。在对所述铜基复合导电浆料进行180℃～250℃的低温固化中，金属导电填料中的SnAgCu合金粉融化与铜粉表面发生化学反应，生成金属间化合物且所述金属间化合物包括Cu6Sn5相和Cu3Sn相，固化后的铜基复合导电浆料中的铜粉通过Cu6Sn5相和Cu3Sn相与SnAgCu合金粉连接。与现有技术相比，本发明采用SnAgCu合金粉与微米铜粉复配，提高铜膜的导电能力，具有较大的振实密度和相对较低的固化温度，方便实际使用。采用价格低廉的铜粉在某些方面代替较昂贵的银粉制备的银浆，极大降低成本，同时对环境没有污染，符合环保理念，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN110358598A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910490069.X
申请日：2019-06-05
Applicant: 东南大学
IPC: C10L5/14 , B29C64/112 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 一种固体燃料药柱浆料及其制备方法、打印方法。浆料由氧化剂、金属粉及余量助剂组成；所述助剂，由溶剂、黏结剂、固化剂、分散剂及触变剂组成。方法是：称取溶剂等其他助剂加热搅拌至完全溶解，静置后与称取的氧化剂及金属粉混合搅拌获得稳定浆料；加压使储料槽的浆料均匀通过输料槽进入喷射阀体内，再通过压电陶瓷撞击使浆料快速喷出。由于各助剂组分的协调配合，能够获得高固含量的低粘度浆料，并且能在喷嘴直径小于1mm时快速精确打印堆叠成型，流畅且不坍塌不飞溅，固化后的固体燃料致密度高，实现了常温下高固含量药柱的3D打印。
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