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公开(公告)号：CN107999992B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201711265249.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，按重量百分比计，包括70‑90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％‑30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000‑20000、粒径≤20μm、分解温度为200‑220℃的聚合物，采用上述技术方案，通过特定分子量及粒径的有机聚合物对焊膏进行改性，在焊膏受力发生滑动时，起到一个小颗粒对大颗粒焊料的润滑作用，提高了焊膏的流动性。
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公开(公告)号：CN108135085B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201711265251.2
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
Abstract: 本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法，所述喷锡处理时，使用锡铟合金，在220‑240℃进行喷锡作业，按重量百分比计，所述锡铟合金中铟含量为1‑5wt％；本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法，包括：焊盘清洗处理：采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物，腐蚀深度为0.5～1.0微米，腐蚀后水洗热风快速吹干；焊盘预热及助焊剂涂敷，预热带长度为1.2米，采用红外加热的方式，预热温度为120～150℃，助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂；上文所述的喷锡处理；冷却与后清洗处理：采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却，采用上述技术方案，能够明显抑制界面金属间化合物的生长，提高焊点的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN107999992A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711265249.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开了一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，按重量百分比计，包括70-90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％-30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000-20000、粒径≤20μm、分解温度为200-220℃的聚合物，采用上述技术方案，通过特定分子量及粒径的有机聚合物对焊膏进行改性，在焊膏受力发生滑动时，起到一个小颗粒对大颗粒焊料的润滑作用，提高了焊膏的流动性。
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公开(公告)号：CN107825001B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201711171900.2
申请日：2017-11-22
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，按重量百分比计，包括50‑80wt％的SnBi焊膏以及20‑50wt％的导电银胶；导电银胶按质量占比计，包括65‑67％的Ag以及35‑33％的助剂；助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂；还提供了制备上述焊膏的方法：分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；将制备的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏；采用上述技术方案，通过掺入银颗粒的改性焊膏具有较好的喷印性能，制备而成的银颗粒改性喷印焊膏无铅无卤，使用时环保无害且润湿性良好，在喷印时点径均匀，高度一致，焊点光滑饱满，机械性能优良。
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公开(公告)号：CN108181306A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711265256.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于SMT网板的扫描检测方法，包括：步骤1：对产品进行扫描；步骤2：存储图像；步骤3：将扫描得到的图像进行处理；步骤4：将处理后的图像与系统内存在的标准图像进行对比并输出结果。步骤5：对机器判定不符合要求的网板产品进行人工复查，确定最终结果。通过上述技术方案，本发明可以解决以往SMT网板生产过度依赖人工检测，提高对网板多孔少孔状况的检测速度和效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108135085A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711265251.2
申请日：2017-12-05
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
Abstract: 本发明提供一种铜焊盘的表面喷锡处理方法，所述喷锡处理时，使用锡铟合金，在220-240℃进行喷锡作业，按重量百分比计，所述锡铟合金中铟含量为1-5wt％；本发明还提供一种基于上述喷锡处理的铜焊盘表面处理方法，包括：焊盘清洗处理：采用水平喷淋Fel3彻底清洗焊盘表面氧化层及有机污染物，腐蚀深度为0.5～1.0微米，腐蚀后水洗热风快速吹干；焊盘预热及助焊剂涂敷，预热带长度为1.2米，采用红外加热的方式，预热温度为120～150℃，助焊剂采用有机弱酸作为活化剂的助焊剂；上文所述的喷锡处理；冷却与后清洗处理：采用气浮式传输方式对线路板缓慢冷却，采用上述技术方案，能够明显抑制界面金属间化合物的生长，提高焊点的使用可靠性。
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公开(公告)号：CN107825001A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711171900.2
申请日：2017-11-22
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，按重量百分比计，包括50-80wt％的SnBi焊膏以及20-50wt％的导电银胶；导电银胶按质量占比计，包括65-67％的Ag以及35-33％的助剂；助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂；还提供了制备上述焊膏的方法：分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；将制备的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏；采用上述技术方案，通过掺入银颗粒的改性焊膏具有较好的喷印性能，制备而成的银颗粒改性喷印焊膏无铅无卤，使用时环保无害且润湿性良好，在喷印时点径均匀，高度一致，焊点光滑饱满，机械性能优良。
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公开(公告)号：CN107695561A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711068331.9
申请日：2017-11-03
Applicant: 张家港市东大工业技术研究院 , 东南大学
IPC: B23K35/30 , B23K35/362
CPC classification number: B23K35/302 , B23K35/025 , B23K35/362
Abstract: 本发明公开了一种喷印用低粘度无铅焊锡膏，由焊粉以及助焊剂组成，所述助焊剂包括：溶剂、触变剂、以及松香；所述溶剂为沸点高于所述焊粉的熔点的有机溶剂；所述助焊剂还包括黄原胶；采用上述技术方案，创造性地使用了黄原胶来增加粘度及金属颗粒的分散性，由于黄原胶的优良特性，使得制备的低粘度焊膏能够在较长的时间内保持稳定不分层，颗粒分散均匀，且本发明制备的焊锡膏无铅、无卤，使用时环保且润湿性良好，在喷印时喷印流畅，喷印点均匀整齐。
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公开(公告)号：CN107262957A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710518692.2
申请日：2017-06-29
Applicant: 苏州宇邦新型材料股份有限公司 , 东南大学
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/262 , B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种含Ge的光伏焊带用低温Sn-Bi焊料，所述焊料含有以下重量百分比的各组分：35～52％的Bi，0.025～0.1％的Ge，余量为Sn。本发明还公开了一种含Ge的光伏焊带用低温Sn-Bi焊料的制备方法。本发明的焊料通过控制关键成分Bi的含量，并添加微量元素Ge，达到细化晶粒，提高Sn-Bi合金的耐腐蚀性能，并且其低熔点和良好的润湿性，保证了其有效地润湿铜带，达到替换传统Sn-Pb焊料的目的。
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公开(公告)号：CN109093282B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201811154098.0
申请日：2018-09-30
Applicant: 苏州宇邦新型材料股份有限公司 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种含Al的光伏焊带用Sn‑Pb‑Bi耐腐蚀焊料，所述焊料含有以下重量百分比的各组分：0.01‑0.1wt％的Al，4‑15wt％的Bi，30‑50wt％的Pb，余量为Sn。本发明还公开了一种含Al的光伏焊带用Sn‑Pb‑Bi耐腐蚀焊料的制备方法。本发明的焊料通过控制关键成分Bi和Pb的含量，并添加微量元素Al，可以细化晶粒，降低焊料熔点，同时保持焊料合金耐腐蚀性能和良好的润湿性，达到替换传统Sn‑Pb焊料的目的。
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