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公开(公告)号：CN110428926B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910727885.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种铜基复合导电浆料、制备方法及其应用。一种铜基复合导电浆料，其特征在于，包括粘结剂、有机载体及金属导电填料。在对所述铜基复合导电浆料进行180℃～250℃的低温固化中，金属导电填料中的SnAgCu合金粉融化与铜粉表面发生化学反应，生成金属间化合物且所述金属间化合物包括Cu6Sn5相和Cu3Sn相，固化后的铜基复合导电浆料中的铜粉通过Cu6Sn5相和Cu3Sn相与SnAgCu合金粉连接。与现有技术相比，本发明采用SnAgCu合金粉与微米铜粉复配，提高铜膜的导电能力，具有较大的振实密度和相对较低的固化温度，方便实际使用。采用价格低廉的铜粉在某些方面代替较昂贵的银粉制备的银浆，极大降低成本，同时对环境没有污染，符合环保理念，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116313215B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202310327125.4
申请日：2023-03-30
Applicant: 东南大学
IPC: H01B1/20 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D163/00 , H01B5/14
Abstract: 本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为2:1～1:1。该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转化率，用其做成的银包石墨浆料可以在一定程度上替代如今电子封装领域常用的单一石墨浆料，并且具有导电性高、无明显银粒子迁移的优点，可应用于薄膜开关、低功率器件开关以及一些低成本、民用的低温封装浆料。
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公开(公告)号：CN116313215A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310327125.4
申请日：2023-03-30
Applicant: 东南大学
IPC: H01B1/20 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D163/00 , H01B5/14
Abstract: 本发明公开了一种银包石墨的制法、银包石墨电子封装浆料及导电薄膜，该银包石墨的制法为：将银盐在络合剂、还原剂、分散稳定剂的条件下，通过滴定还原法在石墨表面附着纳米银离子制备得到；银盐与分散稳定剂的质量比为2:1～1:1。该银包石墨浆料由上述银包石墨粉与有机浆料混合而成；该导电薄膜由上述银包石墨浆料经固化而成。本发明制备得到的表面包覆效果更好的银包石墨粉，提高了硝酸银转变为银层的转化率，用其做成的银包石墨浆料可以在一定程度上替代如今电子封装领域常用的单一石墨浆料，并且具有导电性高、无明显银粒子迁移的优点，可应用于薄膜开关、低功率器件开关以及一些低成本、民用的低温封装浆料。
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公开(公告)号：CN110428926A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910727885.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种铜基复合导电浆料、制备方法及其应用。一种铜基复合导电浆料，其特征在于，包括粘结剂、有机载体及金属导电填料。在对所述铜基复合导电浆料进行180℃～250℃的低温固化中，金属导电填料中的SnAgCu合金粉融化与铜粉表面发生化学反应，生成金属间化合物且所述金属间化合物包括Cu6Sn5相和Cu3Sn相，固化后的铜基复合导电浆料中的铜粉通过Cu6Sn5相和Cu3Sn相与SnAgCu合金粉连接。与现有技术相比，本发明采用SnAgCu合金粉与微米铜粉复配，提高铜膜的导电能力，具有较大的振实密度和相对较低的固化温度，方便实际使用。采用价格低廉的铜粉在某些方面代替较昂贵的银粉制备的银浆，极大降低成本，同时对环境没有污染，符合环保理念，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116406076A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310327136.2
申请日：2023-03-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法，该浆料包括导电相、粘结相及有机载体，导电相材料包括铜粉和Sn42Bi58低熔点合金粉的混合物；Sn42Bi58低熔点合金粉在铜基导电浆料的固化过程中熔融填充于铜粉的间隙中并包覆于铜粉表面，形成三维导电通路；铜粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的45‑75％；Sn42Bi58低熔点合金粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的10‑40％。本发明使用Sn42Bi58低熔点合金粉作为增强相，在150～190℃的低温固化温度下，该浆料具有优异的导电性能及力学性能，且浆料无铅、无卤素，环保低毒且润湿性、流平性好、印刷均匀，具有广阔的应用前景。
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