低温下的蚀刻速率提高
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105473522B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201480046056.9

    申请日:2014-06-20

    IPC分类号: C03C15/00

    摘要: 一种蚀刻玻璃材料的方法,该方法包含提供蚀刻剂,该蚀刻剂包含10‑30体积%HF、5‑15体积%HNO3,和至少10体积%H3PO4,构成该蚀刻剂从而HF:HNO3的体积比例是1.7:1到2.3:1,提供待蚀刻的玻璃材料,和使该玻璃材料接触所述蚀刻剂。理想地,该蚀刻剂不具有其它酸组分。该方法可在20‑30℃的蚀刻剂温度下实施。玻璃材料可为铝硅酸盐玻璃。可将超声能量施加到蚀刻剂、玻璃材料或两者。

    用于在玻璃基材中形成孔道的方法

    公开(公告)号:CN109514106B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201811562320.0

    申请日:2014-08-28

    摘要: 本发明涉及一种通过激光钻孔和酸蚀刻在玻璃基材中形成孔道的方法。在一种实施方式中,一种在玻璃基材中形成孔道的方法包括从玻璃基材的入射表面利用激光钻过该玻璃基材的厚度的至少一部分以形成孔道。本方法还包括对该玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻,以增加该孔道的入射开口的直径,并在蚀刻时间的至少一部分内对该玻璃基材施加超声波能量。所施加的超声波能量的频率为40kHz~192kHz。

    用于在玻璃基材中形成孔道的方法

    公开(公告)号:CN109514106A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811562320.0

    申请日:2014-08-28

    摘要: 本发明涉及一种通过激光钻孔和酸蚀刻在玻璃基材中形成孔道的方法。在一种实施方式中,一种在玻璃基材中形成孔道的方法包括从玻璃基材的入射表面利用激光钻过该玻璃基材的厚度的至少一部分以形成孔道。本方法还包括对该玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻,以增加该孔道的入射开口的直径,并在蚀刻时间的至少一部分内对该玻璃基材施加超声波能量。所施加的超声波能量的频率为40kHz~192kHz。

    用于在玻璃基材中形成孔道的方法

    公开(公告)号:CN105682850B

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201480059976.4

    申请日:2014-08-28

    IPC分类号: B23K26/382

    摘要: 本发明涉及一种通过激光钻孔和酸蚀刻在玻璃基材中形成孔道的方法。在一种实施方式中,一种在玻璃基材中形成孔道的方法包括从玻璃基材的入射表面利用激光钻过该玻璃基材的厚度的至少一部分以形成孔道。本方法还包括对该玻璃基材进行一段蚀刻时间的蚀刻,以增加该孔道的入射开口的直径,并在蚀刻时间的至少一部分内对该玻璃基材施加超声波能量。所施加的超声波能量的频率为40kHz~192kHz。

    低温下的蚀刻速率提高
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105473522A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201480046056.9

    申请日:2014-06-20

    IPC分类号: C03C15/00

    摘要: 一种蚀刻玻璃材料的方法,该方法包含提供蚀刻剂,该蚀刻剂包含10-30体积%HF、5-15体积%HNO3,和至少10体积%H3PO4,构成该蚀刻剂从而HF:HNO3的体积比例是1.7:1到2.3:1,提供待蚀刻的玻璃材料,和使该玻璃材料接触所述蚀刻剂。理想地,该蚀刻剂不具有其它酸组分。该方法可在20-30℃的蚀刻剂温度下实施。玻璃材料可为铝硅酸盐玻璃。可将超声能量施加到蚀刻剂、玻璃材料或两者。