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公开(公告)号：CN114040898B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080043718.2
申请日：2020-05-13
申请人： 康宁公司
摘要： 一种在玻璃片的主表面上沉积铜膜的方法，包含：决定铜膜的性质的期望的范围；使玻璃片的热历史与铜膜的性质的期望的范围相关联；及在玻璃片的主表面上沉积铜膜，其中沉积在玻璃片上的铜膜的性质在期望的范围内。使玻璃片的热历史与铜膜的性质的期望的范围相关联可包含在玻璃片上沉积铜膜之前对玻璃片进行热处理。
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公开(公告)号：CN111356664A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880074323.1
申请日：2018-10-24
申请人： 康宁公司
IPC分类号： C03C15/00 , C03C23/00 , B23K26/382 , B23K26/402 , B32B3/00 , B32B3/26
摘要： 一种子组件包含玻璃基板、多个电子装置和钝化层。玻璃基板包含第一表面、与第一表面相对的第二表面和在第一表面与第二表面之间延伸的第三表面。玻璃基板包含从第一表面延伸至第二表面的多个激光损伤区域。所述多个电子装置在玻璃基板的第一表面上。钝化层在所述多个电子装置和玻璃基板的第三表面上。钝化层包含至所述多个激光损伤区域中的每个激光损伤区域的开口。
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公开(公告)号：CN111356664B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN201880074323.1
申请日：2018-10-24
申请人： 康宁公司
IPC分类号： C03C15/00 , C03C23/00 , B23K26/382 , B23K26/402 , B32B3/00 , B32B3/26
摘要： 一种子组件包含玻璃基板、多个电子装置和钝化层。玻璃基板包含第一表面、与第一表面相对的第二表面和在第一表面与第二表面之间延伸的第三表面。玻璃基板包含从第一表面延伸至第二表面的多个激光损伤区域。所述多个电子装置在玻璃基板的第一表面上。钝化层在所述多个电子装置和玻璃基板的第三表面上。钝化层包含至所述多个激光损伤区域中的每个激光损伤区域的开口。
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公开(公告)号：CN111727404A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201880073965.X
申请日：2018-10-16
申请人： 康宁公司
发明人： 冯江伟 , 肖恩·马修·加纳 , 林仁杰 , 罗伯特·乔治·曼利 , 蒂莫西·詹姆斯·奥斯利 , 理查德·柯尔伍德·彼得森 , 迈克尔·莱斯利·索伦森 , 曾珮琏 , 拉杰什·瓦迪 , 鲁张
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/1333
摘要： 显示图块，所述显示图块包括：像素元素，所述像素元素在基板的第一表面上，所述像素元素由电极连接；驱动器，所述驱动器位于所述第一表面的相对位置；以及连接器，所述连接器包裹所述基板的边缘表面以将所述驱动器连接到所述像素元素。还公开了由显示图块组成的显示器以及制造显示图块和显示器的方法。
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公开(公告)号：CN117647904A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311395897.8
申请日：2018-10-16
申请人： 康宁公司
发明人： 冯江伟 , 肖恩·马修·加纳 , 林仁杰 , 罗伯特·乔治·曼利 , 蒂莫西·詹姆斯·奥斯利 , 理查德·柯尔伍德·彼得森 , 迈克尔·莱斯利·索伦森 , 曾珮琏 , 拉杰什·瓦迪 , 鲁张
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/1333 , G09F9/33 , G09F9/35 , G09F9/313
摘要： 显示图块，所述显示图块包括：像素元素，所述像素元素在基板的第一表面上，所述像素元素由电极连接；驱动器，所述驱动器位于所述第一表面的相对位置；以及连接器，所述连接器包裹所述基板的边缘表面以将所述驱动器连接到所述像素元素。还公开了由显示图块组成的显示器以及制造显示图块和显示器的方法。
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公开(公告)号：CN108604638A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780008771.7
申请日：2017-01-13
申请人： 康宁公司
发明人： 达尔文·吉恩·伊尼克 , 明倩·何 , 罗伯特·乔治·曼利
IPC分类号： H01L51/05
CPC分类号： H01L51/052 , H01L29/1606 , H01L29/4908 , H01L51/0036 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0047 , H01L51/0554 , H01L51/0558 , H03K17/04106
摘要： 一种有机薄膜晶体管，其包含第一闸极、第二闸极、位于该第一闸极与该第二闸极之间且设置成通道的半导体层以及与该半导体层的相对侧连接的源极及汲极。该有机薄膜晶体管亦包含在电流流过该半导体层的方向上位于该第一闸极与该半导体层之间的第一介电层，该第一介电层包含极性弹性介电材料及位于该第二闸极与该半导体层之间的第二介电层，当给该第一闸极施用设定电压时，该极性弹性介电材料将展现出电双层充电效应。
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公开(公告)号：CN114556555A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080070562.7
申请日：2020-09-09
申请人： 康宁公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/48 , H01L23/15 , H01L25/075
摘要： 实施方式涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。
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公开(公告)号：CN112119499A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980031900.3
申请日：2019-04-04
申请人： 康宁公司
发明人： 肖恩·马修·加纳 , 小丹尼尔·韦恩·利夫斯基 , 罗伯特·乔治·曼利 , 加勒特·安德鲁·皮耶赫 , 拉杰什·瓦迪 , 希瑟·妮可·万塞卢斯
IPC分类号： H01L27/12
摘要： 实施例涉及用于在基板中形成通孔的系统和方法，并且更特别地涉及用于在通孔形成期间减少基板表面破坏的系统和方法。
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公开(公告)号：CN115151516A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180014557.9
申请日：2021-01-05
申请人： 康宁公司
摘要： 用于处理基板的设备和方法，例如纹理化基板。在一些实施例中，将掩蔽材料按预定图案施加至所述基板的表面，然后用去除所述掩蔽材料的蚀刻剂接触所述表面。用所述蚀刻剂接触所述表面产生多个共定位纹理。在其他实施例中，可消除所述掩蔽步骤，并以预定图案施加所述蚀刻剂，以产生多个共定位纹理。在又其他实施例中，所述基板具有化学组成，并且所述基板暴露在浸出剂中，所述浸出剂浸出所述化学组成中的至少一种成分，以产生在所述基板表面处具有不同化学组成的基板。
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