公开(公告)号：CN102077338A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980124223.6

申请日：2009-06-23

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 周健华 ,  叶立悠 ,  迪米特里·斯科莱尔 ,  穆罕默德·阿尤布 ,  卡希克·贾纳基拉曼 ,  胡安·卡洛斯·罗奇-阿尔维斯

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/4586 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68792

Abstract: 提供一种用于提供功率给加热支撑基座的方法和设备。在一实施例中，叙述一种处理套组。该处理套组包含：空心轴，其由导电材料制成，并在一端耦合至基板支撑件，而在相对端耦合至基底组件，该基底组件适于耦合至配置在半导体处理工具上的功率箱。在一实施例中，该基底组件包含至少一暴露的电连接器，其配置在由介电材料，例如塑料树脂，制成的嵌件中。