-
公开(公告)号:CN109314039B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN201780024022.3
申请日:2017-01-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/683 , H01L21/67 , H05H1/46 , H01J37/32
Abstract: 提供了一种用于加热的基板支撑基座的方法及装置。在一个实施例中,该加热的基板支撑基座包括:主体,包括陶瓷材料;多个加热元件,封装在该主体内。柱耦合至该主体的底面。多个加热器元件、顶电极及屏蔽电极安置在该主体内。该顶电极安置在该主体的顶面附近,而该屏蔽电极安置在该主体的该底面附近。导电杆被安置成穿过该柱且耦合至该顶电极。
-
公开(公告)号:CN109314039A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780024022.3
申请日:2017-01-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/683 , H01L21/67 , H05H1/46 , H01J37/32
Abstract: 提供了一种用于加热的基板支撑基座的方法及装置。在一个实施例中,该加热的基板支撑基座包括:主体,包括陶瓷材料;多个加热元件,封装在该主体内。柱耦合至该主体的底面。多个加热器元件、顶电极及屏蔽电极安置在该主体内。该顶电极安置在该主体的顶面附近,而该屏蔽电极安置在该主体的该底面附近。导电杆被安置成穿过该柱且耦合至该顶电极。
-