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公开(公告)号：CN110164973A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910116287.7
申请日：2019-02-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本文描述的实施方式涉及基板处理方法。所述方法包括：在基板上形成图案化硬掩模材料；在所述基板的暴露区域上形成第一心轴结构；和在所述基板上将填隙材料沉积在所述硬掩模材料和所述第一芯轴结构之上。移除所述第一心轴结构以暴露所述基板的第二区域，以形成包括了所述硬掩模材料的第二心轴结构，并且使用所述第二心轴结构作为掩模，将所述间隙填充材料和鳍片结构沉积在所述基板上。
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