公开(公告)号：CN118160080A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280072000.5

申请日：2022-10-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·A·哈里斯 ,  C·S·格鲁夫 ,  P·Z·沃斯 ,  A·尚塔拉姆 ,  A·伊尔玛兹 ,  A·尼桑 ,  J·R·比姆吉亚尼 ,  N·平格尔 ,  V·迪卡普里奥

IPC: H01L21/67 ,  H01L23/00 ,  H01L21/687

Abstract: 本文提供用于将小芯片接合至基板的方法和装置。在一些实施例中，一种用于处理基板的多腔室处理工具包括：第一装备前端模块(EFEM)和第二EFEM，第一EFEM具有用于接收一个或多个类型的基板的一个或多个装载口，并且第二EFEM具有一个或多个装载口；以及多个大气模块化主机(AMM)，彼此耦接并具有耦接至第一EFEM的第一AMM和耦接至第二EFEM的最终AMM，其中多个AMM中的每一者包括转移腔室和耦接至所述转移腔室的一个或多个工艺腔室，其中转移腔室包括缓冲器，并且其中转移腔室包括转移机器人、一个或多个工艺腔室，以及设置在所述多个AMM中的相邻AMM中的缓冲器。