公开(公告)号：CN112771654B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN201980060097.6

申请日：2019-08-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·本杰明森 ,  M·格雷斯 ,  S·朴 ,  D·卢博米尔斯基 ,  赵在龙 ,  N·卡尔宁 ,  D·C·K·卡鲁拉克奇

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01J37/32 ,  H05H1/46

Abstract: 示例性的支撑组件可包括限定基板支撑表面的顶部圆盘，其中顶部圆盘还由高度来表征。组件可包括杆，所述杆在顶部圆盘的与基板支撑表面相对的第二表面上与顶部圆盘耦接。组件可包括RF电极，所述RF电极嵌入在顶部圆盘内靠近基板支撑表面的位置。组件可包括嵌入在顶部圆盘内的加热器。组件还可包括嵌入在顶部圆盘内的接地屏蔽件。接地屏蔽件可由径向地延伸穿过顶部圆盘的内部区域来表征。接地屏蔽件可进一步由垂直于内部区域延伸的外部区域来表征。

公开(公告)号：CN112771654A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980060097.6

申请日：2019-08-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·本杰明森 ,  M·格雷斯 ,  S·朴 ,  D·卢博米尔斯基 ,  赵在龙 ,  N·卡尔宁 ,  D·C·K·卡鲁拉克奇

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01J37/32 ,  H05H1/46

Abstract: 示例性的支撑组件可包括限定基板支撑表面的顶部圆盘，其中顶部圆盘还由高度来表征。组件可包括杆，所述杆在顶部圆盘的与基板支撑表面相对的第二表面上与顶部圆盘耦接。组件可包括RF电极，所述RF电极嵌入在顶部圆盘内靠近基板支撑表面的位置。组件可包括嵌入在顶部圆盘内的加热器。组件还可包括嵌入在顶部圆盘内的接地屏蔽件。接地屏蔽件可由径向地延伸穿过顶部圆盘的内部区域来表征。接地屏蔽件可进一步由垂直于内部区域延伸的外部区域来表征。