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公开(公告)号:CN112805635B
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN201980066062.3
申请日:2019-10-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: G05B13/04 , G05B19/418 , H01L21/67
Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。
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公开(公告)号:CN116415691B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202310347326.0
申请日:2019-10-07
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。
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公开(公告)号:CN116415691A
公开(公告)日:2023-07-11
申请号:CN202310347326.0
申请日:2019-10-07
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。
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公开(公告)号:CN112805635A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN201980066062.3
申请日:2019-10-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: G05B13/04 , G05B19/418 , H01L21/67
Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。
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