先进半导体工艺优化和制造期间的自适应控制

    公开(公告)号:CN112805635B

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN201980066062.3

    申请日:2019-10-07

    Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。

    用于构建器件的维度的空间分布的预测模型的方法和系统

    公开(公告)号:CN116415691B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202310347326.0

    申请日:2019-10-07

    Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。

    先进半导体工艺优化和制造期间的自适应控制

    公开(公告)号:CN116415691A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310347326.0

    申请日:2019-10-07

    Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。

    先进半导体工艺优化和制造期间的自适应控制

    公开(公告)号:CN112805635A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201980066062.3

    申请日:2019-10-07

    Abstract: 构建了一种空间模型以预测处理腔室的性能。所述空间模型用于在工艺开发阶段期间更快地收敛至期望的工艺。一种用于在制造期间控制器件性能变化性的系统包括工艺平台、板上计量(OBM)工具、以及基于机器学习的工艺控制模型。所述系统接收SEM计量数据,并使用机器学习技术来定期地(例如晶片到晶片、批次到批次、腔室到腔室等等)更新工艺控制模型。对工艺控制模型的定期更新可考虑到腔室到腔室变化性。

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