公开(公告)号：CN118871626A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380027718.7

申请日：2023-03-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·L·伯恩特 ,  J·伍德耶德 ,  N·哈斯吉瓦勒 ,  V·迪卡普里奥

IPC: C25D5/02 ,  C25D5/00 ,  C25D7/12 ,  C25D21/12 ,  G03F7/20 ,  H01L21/288 ,  H01L21/66

Abstract: 用于电镀基板的方法和设备结合数字平版印刷和来自电镀工艺的反馈的各方面，以基于晶粒图案改善镀覆材料的特性。在一些实施例中，电镀基板的方法可包括以下步骤：接收晶粒设计，基于晶粒设计针对第一基板形成第一平版印刷图案，使用数字平版印刷工艺以第一平版印刷图案来图案化第一基板，使用电镀工艺以在第一基板上沉积材料，使用计量工艺来确定第一基板上的经沉积材料的至少一个参数，以及针对第二基板至少部分地基于由数字平版印刷工艺从第一基板上的计量工艺直接接收的所述至少一个参数来针对第二基板从第一平版印刷图案形成第二平版印刷图案。

公开(公告)号：CN118985040A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202380030094.4

申请日：2023-03-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·L·伯恩特 ,  J·伍德耶德

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L23/498 ,  H05K3/42

Abstract: 本文提供用于单侧填充基板中的通孔的方法和设备。在一些实施例中，一种填充基板中的通孔的方法包括：利用粘附层将具有通孔的基板的第一侧耦接到承载板；将通孔暴露于设置在承载板和基板的第一侧之间的导电层；以及使用导电层作为导电种晶层来电镀基板，以利用导电材料填充通孔。