公开(公告)号：CN102714146A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080055187.5

申请日：2010-12-21

申请人： 应用材料公司

发明人： D·杜鲍斯 ,  M·阿优伯 ,  R·金 ,  A·班塞尔 ,  M·福多尔 ,  B·恩古耶 ,  郑兆辉 ,  于航 ,  C·陈 ,  G·巴拉苏布拉马尼 ,  D·帕德希 ,  J·罗查

IPC分类号： H01L21/205

CPC分类号： C23C16/04 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45589 ,  C23C16/4585

摘要： 本发明的实施例考量一种遮蔽环，该遮蔽环在晶圆的边缘上提供增加的或减少的且更均匀的沉积。通过从该遮蔽环的顶表面和/或底表面移除材料，可实现增加的边缘沉积及斜面覆盖率。在一个实施例中，通过在该底表面上提供凹陷狭槽，来减少该底表面上的材料。通过增加该遮蔽环的材料量，可减少边缘沉积及斜面覆盖率。另一种调整晶圆的边缘处的沉积的方法包括增加或减小该遮蔽环的内直径。形成该遮蔽环的材料亦可变化，以改变晶圆的边缘处的沉积量。