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公开(公告)号：CN118355148A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080846.3
申请日：2022-12-02
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种方法包括：将第一材料的第一层沉积至处理腔室的腔室部件的表面上。第一材料包括聚合物，所述聚合物具有至少40MV/m的介电强度。所述方法进一步包括：将第二材料的第二层沉积至第一层上。第二材料包括第一陶瓷材料，第一陶瓷材料注入至第一聚合物或第二聚合物内。所述方法进一步包括：沉积第三层。第三层是第三材料。第三材料包括第一陶瓷材料或第二陶瓷材料。第三材料不附着至第一聚合物或第二聚合物。第三材料附着至第二层的第一陶瓷材料或第二陶瓷材料。
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