具有减少电弧的物理气相沉积(PVD)腔室

    公开(公告)号:CN112585297B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201980051491.3

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 此处提供处理腔室的实施方式。在一些实施方式中,处理腔室包含:腔室主体,该腔室主体具有内部空间;基板支撑件,该基板支撑件设置于该内部空间中;靶,该靶设置于该内部空间内且相对于该基板支撑件;处理屏蔽件,该处理屏蔽件设置于该内部空间中且具有环绕该靶的上部分及环绕该基板支撑件的下部分,该上部分具有大于该靶的外直径的内直径以限定该处理屏蔽件及该靶之间的间隙;及气体入口,该气体入口经由该间隙或跨该间隙的前开口提供气体至该内部空间,以在使用期间实质防止来自该内部空间的颗粒进入该间隙。

    具有减少电弧的物理气相沉积(PVD)腔室

    公开(公告)号:CN112585297A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980051491.3

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 此处提供处理腔室的实施方式。在一些实施方式中,处理腔室包含:腔室主体,该腔室主体具有内部空间;基板支撑件,该基板支撑件设置于该内部空间中;靶,该靶设置于该内部空间内且相对于该基板支撑件;处理屏蔽件,该处理屏蔽件设置于该内部空间中且具有环绕该靶的上部分及环绕该基板支撑件的下部分,该上部分具有大于该靶的外直径的内直径以限定该处理屏蔽件及该靶之间的间隙;及气体入口,该气体入口经由该间隙或跨该间隙的前开口提供气体至该内部空间,以在使用期间实质防止来自该内部空间的颗粒进入该间隙。

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