公开(公告)号：CN114929930A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008729.1

申请日：2021-03-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 哈伯特·冲 ,  陶荣 ,  雷建新 ,  汪荣军 ,  基思·A·米勒 ,  艾琳娜·H·威索克 ,  龚则敬 ,  陈新

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/56 ,  C23C14/50 ,  H01J37/34

Abstract: 本案提供了用于清洁经配置用于处理基板的处理套件的方法和设备。例如，用于处理基板的处理腔室可以包括腔室壁；溅射靶，该溅射靶设置在该内部空间的上部中；基座，该基座包含基板支撑件，该基板支撑件具有支撑表面以支撑在该溅射靶下方的基板；功率源，经配置激发(energize)溅射气体以用于在该内部空间中形成等离子体；处理套件，该处理套件围绕该溅射靶和该基板支撑件；和ACT和控制器，该ACT连接到该基座，该控制器经配置使用该ACT来调谐该基座以维持该内部空间中的该等离子体与该处理套件之间的预定电势差，其中该预定电势差是基于该ACT的总电容的百分比和与该处理腔室的接地路径相关的杂散电容。

公开(公告)号：CN114981479B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202180009899.1

申请日：2021-04-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 杜超 ,  陈新 ,  基思·A·米勒 ,  乔斯林甘·罗摩林甘 ,  雷建新

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44 ,  H10N70/00 ,  H10B63/00 ,  H10B63/10

Abstract: 本文提供了用于钝化靶材的方法和设备。例如，一种方法包含：a)将氧化气体供应到处理腔室的内部空间中；b)点燃氧化气体以形成等离子体并氧化靶材或靶材材料中的至少一者，所述靶材材料沉积在设置于处理腔室的内部空间中的处理配件上；和c)执行循环净化，包括：c1)向处理腔室中提供空气以与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应；c2)在处理腔室内维持预定压力达预定时间，以产生由空气与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应而引起的有毒副产物；和c3)排空处理腔室以去除有毒副产物。

公开(公告)号：CN114981479A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202180009899.1

申请日：2021-04-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 杜超 ,  陈新 ,  基思·A·米勒 ,  乔斯林甘·罗摩林甘 ,  雷建新

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/44 ,  H01L45/00 ,  H01L27/24

Abstract: 本文提供了用于钝化靶材的方法和设备。例如，一种方法包含：a)将氧化气体供应到处理腔室的内部空间中；b)点燃氧化气体以形成等离子体并氧化靶材或靶材材料中的至少一者，所述靶材材料沉积在设置于处理腔室的内部空间中的处理配件上；和c)执行循环净化，包括：c1)向处理腔室中提供空气以与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应；c2)在处理腔室内维持预定压力达预定时间，以产生由空气与靶材或沉积在处理配件上的靶材材料中的至少一者反应而引起的有毒副产物；和c3)排空处理腔室以去除有毒副产物。