公开(公告)号：CN109075067A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780027603.2

申请日：2017-06-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 杨扬 ,  露西·陈 ,  杰·周 ,  卡提克·雷马斯瓦米 ,  肯尼思·S·柯林斯 ,  斯里尼瓦斯·D·内曼尼 ,  殷正操 ,  刘菁菁 ,  史蒂文·莱恩 ,  贡萨洛·蒙罗伊 ,  詹姆斯·D·卡达希

IPC: H01L21/3065 ,  H01J37/32 ,  H01L21/02

Abstract: 提供用于形成具有期望的膜密度、机械强度及光学膜性质的类金刚石碳层的方法。在一个实施方式中，形成类金刚石碳层的方法包括下列步骤：在设置于处理腔室中的基板的表面上方产生电子束等离子体，以及在该基板的该表面上形成类金刚石碳层。所述类金刚石碳层由电子束等离子体工艺形成，其中类金刚石碳层作为半导体应用中的蚀刻工艺中的硬模层。所述类金刚石碳层可通过以下步骤形成：轰击设置在处理腔室中的含碳电极，以在设置于处理腔室中的基板的表面上方的含碳气体混合物中产生次级电子束，和在基板的表面上由该气体混合物的元素形成类金刚石碳层。