减少斜壁沉积的硬件设备

    公开(公告)号:CN1930322A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200580007174.X

    申请日:2005-03-03

    Abstract: 根据本发明的实施例涉及可以单独或组合使用以减少或消除在半导体工件(882)的斜壁上沉积材料的各种技术。在一种方法中,遮蔽环(880)位于衬底(882)边缘的上方,以阻挡气体流至斜壁区域。遮蔽环的边缘(880a)的几何特征将气流向晶片引导,以便在遮蔽边缘的同时保持沿晶片的厚度均匀性。在另一个方法中,衬底加热器/支撑被构造成使净化气体流动至被支撑的衬底的边缘。这些净化气体阻挡处理气体到达衬底边缘以及在斜壁区域上沉积材料。

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