公开(公告)号：CN104335326A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380029684.1

申请日：2013-06-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 戴维·K·卡尔森 ,  埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 ,  肯里克·乔伊 ,  玛塞勒·E·约瑟夫森 ,  丹尼斯·德马斯 ,  埃姆雷·库瓦利奇 ,  穆罕默德·图格鲁利·萨姆特

IPC: H01L21/02

CPC classification number: F25B21/02 ,  C23C16/448 ,  C23C16/4482 ,  H01L21/02

Abstract: 在此提供用于热管理在基板处理中使用的前驱物的设备。在一些实施方式中，一种用于热管理在基板处理中使用的前驱物的设备可包括：主体，所述主体具有开口，所述开口依一定尺寸设计以接纳储存容器，所述储存容器内设置有液体或固体前驱物，所述主体由导热材料制造；一或多个热电装置，所述一或多个热电装置邻近所述开口而耦接至所述主体；以及散热体，所述散热体耦接至所述一或多个热电装置。

公开(公告)号：CN104335326B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201380029684.1

申请日：2013-06-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 戴维·K·卡尔森 ,  埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 ,  肯里克·乔伊 ,  玛塞勒·E·约瑟夫森 ,  丹尼斯·德马斯 ,  埃姆雷·库瓦利奇 ,  穆罕默德·图格鲁利·萨姆特

IPC: H01L21/02

CPC classification number: F25B21/02 ,  C23C16/448 ,  C23C16/4482

Abstract: 在此提供用于热管理在基板处理中使用的前驱物的设备。在一些实施方式中，一种用于热管理在基板处理中使用的前驱物的设备可包括：主体，所述主体具有开口，所述开口依一定尺寸设计以接纳储存容器，所述储存容器内设置有液体或固体前驱物，所述主体由导热材料制造；一或多个热电装置，所述一或多个热电装置邻近所述开口而耦接至所述主体；以及散热体，所述散热体耦接至所述一或多个热电装置。