用于清洁半导体腔室部件的高压清洁方法以及设备

    公开(公告)号:CN116711058A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202280009876.5

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 本文提供用于清洁在基板处理装备中使用的部件的方法及清洁系统的实施方式。在某些实施方式中,一种清洁系统包括锅炉,该锅炉具有被配置成加热流体的加热器;清洁腔室,该清洁腔室经由气体管线及液体管线的至少一者流体耦接至锅炉,其中清洁腔室包括在其内部空间中的一个或多个夹具,用于保持待清洁的至少一个部件,且其中清洁腔室包括用于加热内部空间的加热器;及扩充腔室,该扩充腔室经由释放管线流体耦接至清洁腔室,用于排空清洁腔室,其中释放管线包括释放阀,以选择性开启或关闭在扩充腔室及清洁腔室之间的流动路径,且其中扩充腔室包括冷却器及真空端口。

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