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公开(公告)号:CN101437981B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200580043491.7
申请日:2005-12-20
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L21/31116 , H01J37/32082 , H01J37/32357 , H01J37/32541 , H01L21/28247 , H01L21/67069 , H01L29/665
Abstract: 本发明提供一种用于清洁处理反应室的方法与设备,此方法包含阻挡冷却流体流入位于处理反应室内的支持构件的通道中;升高支持构件至距离气体分配盘约0.1英寸以内;加热气体分配盘;以及导入热传导气体通过气体分配盘而进入处理反应室中。在一个方面中,反应室包含反应室主体与支持组件,此支持组件至少部分设置在反应室主体内且用于支撑该支持组件上的基板于该支持组件上。反应室另包含盖组件,设置在反应室主体的上表面。盖组件包含顶板与气体输送组件,此二者之间定义出等离子体腔室,其中此气体输送组件是用以加热基板。具有U型等离子体区域的远程等离子体源是连接至此气体输送组件上。