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公开(公告)号：CN105280614B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201510290709.4
申请日：2015-05-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 罗伊·沙维夫 , 伊斯梅尔·T·埃迈什 , 迪米特里奥斯·阿吉里斯 , 塞尔达·阿克苏
IPC: H01L23/532 , H01L21/768
Abstract: 根据本公开案的一个实施方式，提供了一种用于在工件上的反应性金属膜上沉积金属的方法，所述方法包含：使用电镀电解液以及施加在约‑0.5V至约‑4V范围内的阴极电势来在工件上形成的种晶层上电化学地沉积金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子和约1至约6的pH范围。其中所述工件包括设置在所述工件的所述种晶层和电介质表面之间的阻挡层，所述阻挡层包含第一金属，所述第一金属具有比0V更负性的标准电极电势，以及所述种晶层包含第二金属，所述第二金属具有比0V更正性的标准电极电势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105274595A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510290730.4
申请日：2015-05-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 罗伊·沙维夫 , 伊斯梅尔·T·埃迈什 , 迪米特里奥斯·阿吉里斯 , 塞尔达·阿克苏
IPC: C25D5/10
Abstract: 根据本公开案的一个实施方式，提供了一种用于在工件上的反应性金属膜上沉积金属的方法，所述方法包含：使用电镀电解液以及施加在约-1V至约-6V范围内的阴极电势来在工件上形成的种晶层上电化学地沉积金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子和约6至约11的pH范围。其中所述工件包括设置在所述工件的所述种晶层和电介质表面之间的阻挡层，所述阻挡层包含第一金属，所述第一金属具有比0V更负性的标准电极电势，以及所述种晶层包含第二金属，所述第二金属具有比0V更正性的标准电极电势。
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公开(公告)号：CN110073485B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201780076545.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 提供一种在具有至少一个次30纳米特征结构的工件上电镀的方法。此方法包括：施加第一电解质化学品至此工件，第一电解质化学品包括金属阳离子溶质物质及抑制剂，金属阳离子溶质物质具有在约50mM至约250mM的范围内的浓度，抑制剂造成大于0.75伏(V)的极化且在大于0.25伏/秒(V/s)的速度时达到0.75V的极化；以及施加电气波形，其中此电气波形包括电流缓升的期间(period of ramping up of current)及电流部分缓降的期间(period of partial ramping down of current)，其中电流部分缓降的期间在电流缓升的期间之后。
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公开(公告)号：CN110073485A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780076545.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 提供一种在具有至少一个次30纳米特征结构的工件上电镀的方法。此方法包括：施加第一电解质化学品至此工件，第一电解质化学品包括金属阳离子溶质物质及抑制剂，金属阳离子溶质物质具有在约50mM至约250mM的范围内的浓度，抑制剂造成大于0.75伏(V)的极化且在大于0.25伏/秒(V/s)的速度时达到0.75V的极化；以及施加电气波形，其中此电气波形包括电流缓升的期间(period of ramping up of current)及电流部分缓降的期间(period of partial ramping down of current)，其中电流部分缓降的期间在电流缓升的期间之后。
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公开(公告)号：CN105274595B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201510290730.4
申请日：2015-05-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 罗伊·沙维夫 , 伊斯梅尔·T·埃迈什 , 迪米特里奥斯·阿吉里斯 , 塞尔达·阿克苏
IPC: C25D5/10
Abstract: 根据本公开案的一个实施方式，提供了一种用于在工件上的反应性金属膜上沉积金属的方法，所述方法包含：使用电镀电解液以及施加在约‑1V至约‑6V范围内的阴极电势来在工件上形成的种晶层上电化学地沉积金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子和约6至约11的pH范围。其中所述工件包括设置在所述工件的所述种晶层和电介质表面之间的阻挡层，所述阻挡层包含第一金属，所述第一金属具有比0V更负性的标准电极电势，以及所述种晶层包含第二金属，所述第二金属具有比0V更正性的标准电极电势。
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公开(公告)号：CN105280614A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510290709.4
申请日：2015-05-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 罗伊·沙维夫 , 伊斯梅尔·T·埃迈什 , 迪米特里奥斯·阿吉里斯 , 塞尔达·阿克苏
IPC: H01L23/532 , H01L21/768
Abstract: 根据本公开案的一个实施方式，提供了一种用于在工件上的反应性金属膜上沉积金属的方法，所述方法包含：使用电镀电解液以及施加在约-0.5V至约-4V范围内的阴极电势来在工件上形成的种晶层上电化学地沉积金属化层，所述电镀电解液具有至少一种电镀金属离子和约1至约6的pH范围。其中所述工件包括设置在所述工件的所述种晶层和电介质表面之间的阻挡层，所述阻挡层包含第一金属，所述第一金属具有比0V更负性的标准电极电势，以及所述种晶层包含第二金属，所述第二金属具有比0V更正性的标准电极电势。
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