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公开(公告)号：CN118382911A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280079254.X
申请日：2022-06-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/768
Abstract: 提供用于预清洁基板的方法。上方具有氧化钨(WOx)的基板被浸泡在氟化钨(WF6)中，氟化钨(WF6)将氧化钨(WOx)还原成钨(W)。随后，用氢处理此基板，例如，等离子体处理或热处理，以减少存在的氟含量，使得氟不侵入下方绝缘层。
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