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公开(公告)号:CN116190267A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202310059058.2
申请日:2019-01-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 公开一种基板处理系统,包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室,以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室,其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器,并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。
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公开(公告)号:CN111670490B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN201980011151.8
申请日:2019-01-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 公开一种基板处理系统,包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室,以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室,其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器,并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。
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公开(公告)号:CN116631903A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310489142.8
申请日:2019-01-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 公开一种基板处理系统,包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室,以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室,其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器,并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。
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公开(公告)号:CN118871618A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202380027064.8
申请日:2023-01-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/52 , H01L21/67 , H01L21/02
Abstract: 一种用于处理腔室的莲蓬头包括具有多个开口的面板。多个隔室凹陷到该面板的顶表面中。该莲蓬头包括多个MEMS设备。每个MEMS设备设置在所述多个隔室中的对应隔室中。印刷电路板耦接到每个MEMS设备,所述印刷电路板包括通过其中的多个端口。每个MEMS设备被配置为调节通过该印刷电路板的该多个端口中的对应端口而流入每个对应隔室的气体流量。
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公开(公告)号:CN111670490A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN201980011151.8
申请日:2019-01-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 公开一种基板处理系统,包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室,以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室,其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器,并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。
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