公开(公告)号：CN119817196A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380065937.4

申请日：2023-08-30

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 李志勇 ,  斯瓦帕基亚·甘纳塔皮亚潘 ,  库兰代韦鲁·西瓦南丹 ,  郁昊 ,  浩·T·黄 ,  奈格·帕蒂班德拉 ,  朱鸣伟 ,  徐立松 ,  丁凯

IPC: H10H29/30 ,  H10H29/85 ,  H10H29/851 ,  H10H29/854 ,  H10H29/01

Abstract: 所描述的处理方法包括在基板层上形成LED结构群组以形成图案化的LED基板。所述方法也包括在图案化的LED基板上沉积光吸收材料，其中所述光吸收材料包括至少一种光可固化化合物和至少一种紫外光吸收材料。所述方法进一步包括将光吸收材料的一部分暴露于图案化的光，其中所述图案化的光将所述光吸收材料的所述暴露部分固化成像素隔离结构。所述方法另外包括在像素隔离结构的顶部部分和侧面部分上沉积各向同性层，其中所述LED结构基本上不含沉积态的各向同性光反射层。

公开(公告)号：CN119522648A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202380035452.0

申请日：2023-04-18

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 丁凯 ,  徐立松 ,  朱明伟 ,  李志勇 ,  黄浩智 ,  斯瓦帕基亚·甘纳塔皮亚潘 ,  奈格·帕蒂班德拉

IPC: H10H20/82 ,  H10H20/841 ,  H10H20/83 ,  H10H20/825 ,  H10H20/01 ,  H10H29/85 ,  H10H29/14 ,  H10H29/30 ,  H10H29/37 ,  H10H29/856 ,  H10H29/855

Abstract: 微型LED结构包括LED外延层，该LED外延层可在微型LED结构耦接至背板基板之前形成。为了防止漏光且最大化光输出，LED外延层的侧壁及其他表面可涂布有反射涂层。例如，反射涂层可包括在介电层之间与微型LED电极电绝缘的金属层。反射涂层亦可使用多层以分布式布拉格反射器的配置形成。该反射涂层可在微型LED结构耦接至背板之前的LED制造处理期间形成。背板上的像素隔离结构亦可包括施加于LED外延层之上的反射涂层。