旋涂方法
    1.
    发明公开
    旋涂方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN117991592A

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311761151.4

    申请日:2023-12-19

    Abstract: 本发明提供一种旋涂方法,包括:提供晶圆;将所述晶圆以第一转速转动时,向所述晶圆表面的中心滴入光刻胶,并在滴入光刻胶后,使所述晶圆以所述第一转速转动第一时间段;控制所述晶圆以第二转速转动第二时间段后,控制所述晶圆以第三转速转动第三时间段,所述第三转速大于所述第二转速;控制所述晶圆由所述第三转速转变到第四转速转动后,再从所述第四转速转变到第五转速并转动第五时间段,在所述晶圆的表面形成光刻胶层;解决高粘度光刻胶在转速过大或者过小情况下,晶圆表面堆积光刻胶引起的膜厚和均匀性差等问题,提高光刻工艺的质量。

    旋涂方法、其控制装置以及旋涂系统

    公开(公告)号:CN115933317A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211582100.0

    申请日:2022-12-09

    Abstract: 本申请提供了一种旋涂方法、其控制装置以及旋涂系统。该方法包括:第一控制步骤,控制放置有晶圆的台面以第一转速旋转持续第一时间段,并控制喷射单元喷射第一体积的光刻胶至晶圆的表面,光刻胶至少包括溶剂以及光敏化合物;第二控制步骤,控制台面以第二转速旋转持续第二时间段,直到光刻胶覆盖晶圆的表面,第二转速小于第一转速;第三控制步骤,控制台面以第三转速旋转持续第三时间段,第三转速大于第二转速且小于第一转速。该方法采用先高速旋转喷射光刻胶、再低速覆盖晶圆、最后高速旋涂的方式进行光刻胶旋涂,达到了减少光刻胶膜厚的目的,从而实现了节省光刻胶的技术效果,进而解决了光刻胶消耗量大、利用率低的技术问题。

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