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公开(公告)号：CN114574116B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202111576863.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/50 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种载体树脂膜及其制备方法和应用，所述载体树脂膜包括基膜和树脂层，所述树脂层与所述基膜的初始剥离强度为0.40‑1.0N/mm，所述载体树脂膜经过热处理后，所述树脂层与所述基膜的剥离强度为0.20‑0.8N/mm，所述热处理的温度为170‑190℃，时间为30‑60min。本发明的载体树脂膜，具有常温下粘结好、高温烘烤后剥离强度保持率高，同时具有较好的激光钻孔加工性，可应用于多层积层板的印制线路板，特别是制作细线路及微孔的多层积层板的印制线路板。
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公开(公告)号：CN115895546A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211734990.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂(A)30‑70份、改性球形硅微粉(B)5‑500份和固化剂(C)30‑70份，所述球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉，改性球形硅微粉的D50为0.1～2.0μm，粒径分布变异系数≥35％。通过在环氧体系中使用改性球形硅微粉，控制其D50的范围以及粒径分布变异系数，能够使得所述树脂组合物用于绝缘胶膜时，能够解决高填充体系的熔融粘度高的问题，获得低的熔融粘度，利于细线路填胶；抗咬蚀能力强、Desmear处理后表面粗糙度低，化学铜结合力高；具有低的介电损耗，适合用于制作高填充体系的FC‑BGA用积层胶膜。
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公开(公告)号：CN106928650B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201511028636.8
申请日：2015-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L61/16 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08K3/24 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K1/03
Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳基醚酮复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚酮纤维相互搭接或粘结而成；所述聚芳基醚酮纤维主要由选自在主链结构中含有酮键和醚键作为重复单元的线性芳香族高分子化合物，例如聚醚醚酮、聚醚酮和聚醚酮醚酮酮等，及其改性物中的任意一种或者至少两种的组合制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。
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公开(公告)号：CN117777670A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311857923.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , B32B33/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B7/06 , C08L61/06 , C08L51/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J151/00 , C09J11/04 , H05K1/14
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂20‑50份、含萘酚醛树脂5‑20份，邻甲酚醛树脂5‑20份，填料30‑60份，核壳化合物1‑10份，所述核壳化合物为丙烯酸类核壳增韧剂。本发明的树脂组合物能够使得由其制备的胶膜、涂树脂铜箔、覆铜板或印制电路板具有韧性好、剥离强度高的特性，且Tg和CTE等综合性能优，尤其是耐冷热冲击性能优异，同时具有较好的钻孔加工性、适用于细线路加工，可应用于多层积层板的印制电路板，特别是细线路的多层积层板的印制电路板。
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公开(公告)号：CN117487317A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311548406.9
申请日：2023-11-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/36 , C08G59/68 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08L63/02 , C08L71/10 , C08K3/22 , C08L81/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/08 , C09J11/04 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂胶膜及其应用，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、热塑性树脂、无机填料和磷盐促进剂的组合；所述磷盐促进剂包括如式I所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合。通过引入特定的磷盐促进剂，使所述树脂组合物在常温下的反应性极低，在中温下快速发生预固化反应，能够充分满足芯片封装的多次层叠低温热压和中温快速预固化的需求，且完全固化后耐热冲击后不出现层间分层和芯片封装处树脂胶膜开裂，可靠性高。同时，所述树脂组合物制成的树脂胶膜的玻璃化转变温度高，模量高，延伸率高，并具有较低的粗糙度和较高的剥离强度，适于制备高性能的电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113604182B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110935446.3
申请日：2021-08-16
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J157/02 , C09J171/12 , C09J161/06 , C09J179/04 , C09J11/04 , C09J7/30 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B7/12
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：可交联固化树脂15‑39％和填料61‑85％；所述的填料为通过有机硅水解法制备得到的二氧化硅，所述二氧化硅的平均粒径D50为0.1‑3μm，D100:D10的比小于等于2.5，所述二氧化硅的纯度大于99.9％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有较高的拉伸强度和剥离强度，较好的钻孔加工性，流动性可控，填胶能力好，电气强度更高，可实现更细的线路加工能力，是可应用于多层积层板的印制电路板材料，特别是细线路的多层积层板的印制电路板材料。
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公开(公告)号：CN107860833A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201710989740.6
申请日：2017-10-20
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: G01N30/02 , G01N30/14 , G01N30/8634
Abstract: 本申请提供了一种氰酸酯单体含量的测定方法，包括如下步骤：(1)制作氰酸酯单体标准溶液浓度X与峰面积Y的标准曲线：配制氰酸酯单体标准溶液，根据凝胶渗透色谱分析获得氰酸酯单体标准溶液浓度与峰面积的线性方程；(2)配制氰酸酯聚合物溶液：将氰酸酯聚合物进行去溶剂处理再配制成与氰酸酯单体标准溶液具有相同溶剂的氰酸酯聚合物溶液；(3)获得氰酸酯单体的含量：将氰酸酯聚合物溶液经过凝胶渗透色谱分析获得峰面积Y，通过(1)中的标准曲线获得氰酸酯单体的含量。将氰酸酯聚合物进行去溶剂处理、单体溶液与聚合物溶液采用同一溶剂，避免了不同溶剂混合产生气泡对测量结果的干扰，从而使测量结果精密度高、数据准确且稳定。
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公开(公告)号：CN107356549A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710799483.X
申请日：2017-09-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: G01N21/3577
CPC classification number: G01N21/3577
Abstract: 本发明提供一种聚苯醚中酚羟基含量的测定方法，包括如下步骤：将2,6二甲基苯酚溶于有机溶剂中，配制2,6二甲基苯酚的标准溶液，进行透射红外光谱测定，以3529-3635cm-1范围的吸收峰的两端点的连线为基线，计算峰面积，得到所述2,6二甲基苯酚溶液中酚羟基含量与所述峰面积的标准曲线；将聚苯醚样品溶于有机溶剂中，配制聚苯醚溶液，进行透射红外光谱测定，计算得到3529-3635cm-1范围的吸收峰的面积，根据得到的标准曲线，得到所述聚苯醚样品中酚羟基的含量。本发明方法简单、高效、准确度高，不受分子量大小的并且成本低，便于推广应用，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN115895546B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202211734990.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂(A)30‑70份、改性球形硅微粉(B)5‑500份和固化剂(C)30‑70份，所述球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉，改性球形硅微粉的D50为0.1～2.0μm，粒径分布变异系数≥35％。通过在环氧体系中使用改性球形硅微粉，控制其D50的范围以及粒径分布变异系数，能够使得所述树脂组合物用于绝缘胶膜时，能够解决高填充体系的熔融粘度高的问题，获得低的熔融粘度，利于细线路填胶；抗咬蚀能力强、Desmear处理后表面粗糙度低，化学铜结合力高；具有低的介电损耗，适合用于制作高填充体系的FC‑BGA用积层胶膜。
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公开(公告)号：CN114574116A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111576863.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/50 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种载体树脂膜及其制备方法和应用，所述载体树脂膜包括基膜和树脂层，所述树脂层与所述基膜的初始剥离强度为0.40‑1.0N/mm，所述载体树脂膜经过热处理后，所述树脂层与所述基膜的剥离强度为0.20‑0.8N/mm，所述热处理的温度为170‑190℃，时间为30‑60min。本发明的载体树脂膜，具有常温下粘结好、高温烘烤后剥离强度保持率高，同时具有较好的激光钻孔加工性，可应用于多层积层板的印制线路板，特别是制作细线路及微孔的多层积层板的印制线路板。
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