公开(公告)号：CN116410595B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202111683512.9

申请日：2021-12-31

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  李志光

IPC: C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08J5/24 ,  C08K7/14 ,  B32B27/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/00 ,  B32B15/14 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B5/02 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B27/02 ,  B32B27/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆金属箔层压板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：(A)在1分子中含有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物a1与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物a2的加成反应物：10～70份；(B)含不饱和键的聚苯醚：10～70份；和(C)交联剂：5～50份。通过三种组分以特定重量份的组合协同，解决了现有技术中低介质损耗和低热膨胀系数不能共存的缺陷，赋予树脂组合物低平面热膨胀系数、高玻璃化转变温度、低介质损耗角正切和高粘接强度，使包含其的覆金属箔层压板兼具优异的介电性能、与金属箔高的粘合力和尺寸稳定性，尤其适用于高速封装。

公开(公告)号：CN114591708B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202011607146.4

申请日：2020-12-30

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 刘东亮 ,  汪青 ,  唐军旗 ,  董晋超

IPC: C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J181/06 ,  C09J179/08 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂胶膜及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、碳二亚胺化合物1～20份、酚醛树脂30～130份、改性聚合物20～250份和二氧化硅50～500份；所述改性聚合物选自聚醚砜或聚酰胺酰亚胺树脂。所述树脂组合物通过组分的筛选和复配，具有优异的成膜性，有效解决了半固化树脂胶膜容易龟裂或断裂的问题，而且耐热性突出，玻璃化转变温度高，模量高，强度和韧性好，而且能够与金属箔发生高强度的稳定粘合，可靠性优异，能够充分满足印制电路板和芯片封装的性能要求，适用于多种芯片封装工艺。

公开(公告)号：CN109971130B

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN201711498226.9

申请日：2017-12-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/04 ,  C08K5/098 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B27/26 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092

Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，多个R选自由下列各项组成的组中的两种：被单个氰酸酯基取代的苯环、被两个氰酸酯基取代的苯环、被单个氰酸酯基取代的萘环和被两个氰酸酯基取代的萘环；R1为亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、烷基、芳基或芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

公开(公告)号：CN109971130A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201711498226.9

申请日：2017-12-28

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗

IPC: C08L63/04 ,  C08L79/04 ,  C08K5/098 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B27/26 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/04 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092

Abstract: 本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。氰酸酯树脂组合物包含：环氧树脂；以及由式(I)表示的氰酸酯树脂，其中，多个R选自由下列各项组成的组中的两种：被单个氰酸酯基取代的苯环、被两个氰酸酯基取代的苯环、被单个氰酸酯基取代的萘环和被两个氰酸酯基取代的萘环；R1为亚芳基；R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、烷基、芳基或芳烷基；并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。

公开(公告)号：CN108239372A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711480711.3

申请日：2017-12-29

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  李志光

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C08L63/10 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/098 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B27/28 ,  B32B27/12 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B17/00 ,  B32B17/06 ,  B32B17/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/04

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，使用该树脂组合物制备的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性和低的热膨胀系数及模量。本发明的树脂组合物含有：环氧树脂(A)、氰酸酯树脂(B)、双马来酰亚胺树脂(C)、具有以式(1)、式(2)、式(3)和式(4)表示的结构、重均分子量在10万以上20万以下的高分子量树脂(D)以及无机填充材料(E)。

公开(公告)号：CN102558472A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201010605385.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 唐军旗 ,  曾宪平

IPC: C08G8/28

Abstract: 本发明涉及一种萘酚酚醛型氰酸酯树脂及其合成方法，该萘酚酚醛型氰酸酯树脂的结构式如下所示：其中，R1、R2、R3为H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本发明的萘酚酚醛型氰酸酯树脂以萘酚酚醛树脂及卤化氰为原料，以三烷基胺为催化剂制得。所制得的萘酚酚醛型氰酸酯树脂，可用于高端复合材料、高频电路基板、IC封装载板等领域。

公开(公告)号：CN101967264A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010269760.4

申请日：2010-08-31

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  张江陵 ,  唐军旗

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  H05K1/03 ,  B32B15/092

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该环氧树脂组合物包括固体组分如下：(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，(B)活性酯，及(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10-70重量份，组分(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2-5。使用该环氧树脂组合物制作的高频电路基板，包括数层相互叠合的半固化片、及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的环氧树脂组合物。

公开(公告)号：CN115895546B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202211734990.2

申请日：2022-12-30

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 董晋超 ,  佘乃东 ,  张艳华 ,  唐军旗

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其绝缘胶膜，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：环氧树脂(A)30‑70份、改性球形硅微粉(B)5‑500份和固化剂(C)30‑70份，所述球形硅微粉包括氨基改性球形硅微粉，改性球形硅微粉的D50为0.1～2.0μm，粒径分布变异系数≥35％。通过在环氧体系中使用改性球形硅微粉，控制其D50的范围以及粒径分布变异系数，能够使得所述树脂组合物用于绝缘胶膜时，能够解决高填充体系的熔融粘度高的问题，获得低的熔融粘度，利于细线路填胶；抗咬蚀能力强、Desmear处理后表面粗糙度低，化学铜结合力高；具有低的介电损耗，适合用于制作高填充体系的FC‑BGA用积层胶膜。

公开(公告)号：CN118459931A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410580241.1

申请日：2024-05-11

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 董晋超 ,  唐军旗

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、绝缘胶膜及其应用，所述树脂组合物以质量份计包括：30‑60份环氧树脂，5‑20份高分子量树脂，10‑40份双酚型氰酸酯树脂，5‑30份酚醛型氰酸酯树脂；其中，所述双酚型氰酸酯树脂的数均分子量为800‑5000。通过双酚型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂与环氧树脂、高分子量树脂的复配，使树脂组合物成膜后不缩孔，绝缘胶膜具有优异的柔韧性，并具有高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和优良的化学铜结合力。

公开(公告)号：CN118256088A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202211673202.3

申请日：2022-12-26

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 李志光 ,  唐军旗 ,  杨理文

IPC: C08L79/08 ,  C08L53/02 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  C08K7/14 ,  H05K1/03 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B17/04 ,  B32B17/12 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下组分：式(I)结构所示的马来酰亚胺化合物A、其他马来酰亚胺化合物B、氢化或非氢化苯乙烯系弹性体；以所述树脂组合物为100重量份计，式(I)结构所示的马来酰亚胺化合物A的用量为10～80重量份；所述马来酰亚胺化合物A与其他马来酰亚胺化合物B的重量比为95/5～20/80。本发明的树脂组合物能够解决其他马来酰亚胺化合物B与氢化或非氢化苯乙烯系弹性体因不相容而在清漆状态的树脂组合物中析出的问题，并进一步降低层压板、覆金属箔层压板的介质损耗角正切，同时层压板、覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、低平面热膨胀系数、低翘曲等特性。