-
公开(公告)号：CN118271722A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211711345.9
申请日：2022-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L15/00 , C08K5/3415 , C08K3/36 , C08C19/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/00
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并环丁烯树脂10‑90份，马来酰亚胺化合物10‑90份；所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B；所述结构单元A具有如式I所示结构，所述结构单元B具有如式II所示结构。本发明将特定结构的苯并环丁烯树脂与马来酰亚胺化合物进行复配，使其具有充分低的介电常数Dk和充分低的介质损耗角正切Df，玻璃化转变温度高，吸水率低，具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和可靠性，而且工艺加工性好，充分满足了高频高速下PCB的性能要求。
-
公开(公告)号：CN103351581B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201310307404.0
申请日：2013-07-19
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/04 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08G59/42 , C08K3/24 , C08K7/00 , C08K7/14 , B32B27/04 , B32B15/092
Abstract: 本发明涉及一种高介电常数树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。使用该高介电常数树脂组合物制作的预浸料，包括高介电常数玻璃纤维布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃纤维布上的高介电常数树脂组合物。使用该高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括至少一张叠合的预浸料及压覆在叠合的预浸料两面上的铜箔。本发明的高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板，具有高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、高剥离强度等性能，可以满足高介电常数天线基板的性能要求。
-
公开(公告)号：CN101967265B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010269763.8
申请日：2010-08-31
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08G59/42 , H05K1/03 , B32B15/092
Abstract: 本发明涉及一种高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该高频树脂组合物包括固体组分如下：(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，(B)活性酯，及(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10-70重量份，组分(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2-5∶1。使用该高频树脂组合物制作的高频电路基板，包括数层相互叠合的半固化片、及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的高频树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN113136145A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010055621.5
申请日：2020-01-17
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J157/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1‑0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2‑0.8N/mm，且PS2‑PS1≥0.10N/mm。本发明提供的绝缘树脂片可以使绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。
-
公开(公告)号：CN113043681A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911373549.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性材料及其制备方法和用途，所述磁性材料的结构依次包括第一金属箔层、第一树脂组合物层、树脂膜层、第二树脂组合物层和第二金属箔层，所述第一树脂组合物层和第二树脂组合物层中包含磁性填料，所述树脂膜层的厚度方向的复合弹性率Er小于6GPa。本发明的磁性材料具有高的磁导率和高的电阻率，可用于印制电路板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108148178A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201611103750.7
申请日：2016-12-05
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08G59/42 , C08L63/00 , C08G59/423 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2203/20
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含酯化的双羟苯基磷杂菲，该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、韧性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
-
公开(公告)号：CN118240149A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211664376.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08F279/02 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B29/00 , B32B15/12 , B32B27/04 , B32B27/28 , C08F212/32 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08L51/00
Abstract: 本发明提供一种苯并环丁烯树脂、树脂组合物及其应用，所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B，所述结构单元A具有如式I所示结构，所述结构单元B具有如式II所示结构。所述苯并环丁烯树脂为全碳氢结构，具有充分低的介电常数Dk和介质损耗角正切Df；同时，所述苯并环丁烯树脂的玻璃化转变温度高，吸水性低，具有优良的耐热性和耐湿热性、优异的介电性能、高的模量和力学机械性能，而且具有优良的工艺加工性，能够充分满足高性能PCB对树脂材料的各项性能要求。
-
公开(公告)号：CN113136145B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010055621.5
申请日：2020-01-17
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J157/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用，包括依次设置的第一外层、绝缘树脂层和第二外层；其中，所述第一外层与所述绝缘树脂层的第一粘结力PS1为0.1‑0.4N/mm；所述第二外层与所述绝缘树脂层的第二粘结力PS2为0.2‑0.8N/mm，且PS2‑PS1≥0.10N/mm。本发明提供的绝缘树脂片可以使绝缘树脂层与外层分离的同时不会影响绝缘树脂层的应用效果。
-
公开(公告)号：CN108164685A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201611115128.8
申请日：2016-12-07
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含含磷活性酯和环氧树脂，其中含磷活性酯通过双芳香甲酰氯烃基氧化膦与双羟基芳香基烃基氧化膦、双羟基芳香氧基烃基氧化膦或羟基化的DOPO中至少一种进行共聚，再由芳香甲酰氯封端得到；本发明提供的该热固性树脂组合物具有良好的热稳定性、耐湿热性、介电常数和介质损耗角正切低、吸水率低及无卤阻燃效果等优点，而且具有优良的工艺加工性；本发明还提供了该热固性树脂组合物在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板中的应用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.025 seconds)
