公开(公告)号：CN118234113A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410641756.8

申请日：2024-05-23

申请人： 华南理工大学 ,  广东汇芯半导体有限公司

发明人： 谢颖熙 ,  冯宇翔 ,  黄浩 ,  陆龙生 ,  杨舒 ,  李斌 ,  单联瑜 ,  谭均必 ,  潘开林 ,  文健 ,  李强 ,  盛爽 ,  华庆 ,  牛冰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L23/38 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

摘要： 本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种半导体电路集成电控板及其制造方法，包括电控板、塑封胶和集成有制冷散热装置的半导体电路；半导体电路集成于电控板，电控板的基板对应半导体电路的工作发热元器件开设散热通槽，制冷散热装置的导热端嵌入散热通槽内并和工作发热元器件贴合固定，塑封胶塑封半导体电路和散热通槽，并据此相应设计一套制造方法，最终实现半导体电路和电控板一体化解决分层问题的同时使得制冷散热装置的散热效果最匹配半导体电路的散热需求，避免散热性能浪费。

公开(公告)号：CN118352314A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410417236.9

申请日：2024-04-09

申请人： 广东汇芯半导体有限公司 ,  华南理工大学

发明人： 谢颖熙 ,  冯宇翔 ,  黄浩 ,  陆龙生 ,  杨舒 ,  李斌

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。

公开(公告)号：CN118016630A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410417269.3

申请日：2024-04-09

申请人： 广东汇芯半导体有限公司 ,  华南理工大学

发明人： 冯宇翔 ,  谢颖熙 ,  黄浩 ,  陆龙生 ,  杨舒 ,  李斌

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

摘要： 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；所述半导体电路包括绝缘基板、多个金属图腾柱、绝缘层、电路布线层以及多个所述元器件。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。

公开(公告)号：CN118555732A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410641787.3

申请日：2024-05-23

申请人： 华南理工大学 ,  广东汇芯半导体有限公司

发明人： 冯宇翔 ,  谢颖熙 ,  李斌 ,  陆龙生 ,  杨舒 ,  黄浩 ,  单联瑜 ,  谭均必 ,  潘开林 ,  文健 ,  李强 ,  盛爽 ,  华庆 ,  牛冰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/38 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

摘要： 本发明涉及集成电路技术领域，特别是一种高效冷却半导体电路集成电控板及其制造方法，包括电控板、塑封胶和集成有制冷散热装置的半导体电路；电控板对应半导体电路的线路开设电路通槽，半导体电路的线路层嵌入电路通槽内并和电控板的线路层一一对应电性连接，塑封胶塑封半导体电路的电路层和电路通槽，并据此相应设计一套制造方法，最终实现电控板和半导体电路集成小型化、一体化和高冷却效率需求。

公开(公告)号：CN118016630B

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410417269.3

申请日：2024-04-09

申请人： 广东汇芯半导体有限公司 ,  华南理工大学

发明人： 冯宇翔 ,  谢颖熙 ,  黄浩 ,  陆龙生 ,  杨舒 ,  李斌

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

摘要： 本发明涉及电路技术领域，提供了一种集成式半导体电路，其包括线路板、嵌入所述线路板具备元器件的一侧并与所述线路板电连接的半导体电路板以及固定于所述线路板远离所述半导体电路板一侧并与所述半导体电路板相对设置的散热器；所述半导体电路包括绝缘基板、多个金属图腾柱、绝缘层、电路布线层以及多个所述元器件。本发明中集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了半导体电路板与线路板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，另外，还提升了其散热能力。

公开(公告)号：CN118973087A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411440487.5

申请日：2024-10-16

申请人： 华南理工大学 ,  广东汇芯半导体有限公司

发明人： 谢颖熙 ,  冯宇翔 ,  黄浩 ,  陆龙生 ,  杨舒 ,  李斌

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及电路技术领域，提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：电控板，电控板上设置有两排触角连接部，每排触角连接部包括多个触角，触角包括突出头以及由突出头向内凹陷形成的卡槽；电路板，电路板上设置有与多个触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个触角安装孔内的多个翅片，电路板通过多个翅片安装于多个卡槽。本发明中无引脚的集成式半导体电路通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率。

公开(公告)号：CN117747443A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311769574.0

申请日：2023-12-20

申请人： 广东汇芯半导体有限公司

发明人： 冯宇翔 ,  黄浩

IPC分类号： H01L21/48

摘要： 本发明公开了一种制备石墨烯基板的自动化设备，包括机架、加工台、传输单元、第一工序单元、第二工序单元、第三工序单元和第四工序单元；加工台设置在机架上，传输单元设置在加工台；第一工序单元、第二工序单元、第三工序单元和第四工序单元沿机架的长度方向依序设置；第一工序单元用于在产品上的第一预定区域压合铜箔圆片；第二工序单元用于在产品上的第二预定区域印刷胶体线路；第三工序单元用于在产品上的第二预定区域喷附石墨烯粉；第四工序单元用于对产品进行高温固化；本发明旨在提供一种制备石墨烯基板的自动化设备，实现多个石墨烯基板的同时加工生产，提高了生产效率和生产精度，使产品的生产更加稳定。

公开(公告)号：CN117219592A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311311565.7

申请日：2023-10-10

申请人： 广东汇芯半导体有限公司

发明人： 冯宇翔 ,  黄浩

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H05K1/02

摘要： 本发明涉及半导体电路的安装技术领域，特别是一种半导体电路的安装结构，包括半导体电路的封装件和一体成型的散热器；封装件包括基板，基板采用硬质的绝缘材料，基板的一侧一体成型有多个引脚，引脚插接入电控板的插接口，使封装件垂直架起；散热器的一侧面固定且贴合于封装件的一侧面，散热器的另一侧面设有多个散热片，散热器的底部抵于电控板；从而优化了封装和散热结构，减少电控板开口、额外安装部件、封装制作工艺和封装件安装工序，并提高散热效率，节约成本。

公开(公告)号：CN117040247B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311300478.1

申请日：2023-10-10

申请人： 广东汇芯半导体有限公司

发明人： 冯宇翔 ,  谢荣才 ,  周西军 ,  张土明 ,  黄浩

IPC分类号： H02M1/00 ,  H02M1/32 ,  H02M7/5387

摘要： 本发明属于功率模块技术领域，本发明公开了一种智能功率模块，其包括微控制单元、连接至所述微控制单元和工作电压的功率模块以及连接至所述功率模块的变频控制器；所述功率模块包括分别连接至所述工作电压、电压取样端和所述微控制单元的FAULT引脚的多温度区间检测电路；所述多温度区间检测电路用于根据所述电压取样端输入的电压值实现多个不同温度区间的检测。本发明的智能功率模块可以在某些特殊的需求下更改温度检测的区间范围，以对应不同的温度保护值，即提高其灵活性。

公开(公告)号：CN116798972A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202310751971.9

申请日：2023-06-25

申请人： 广东汇芯半导体有限公司

发明人： 冯宇翔 ,  黄浩 ,  周西军

IPC分类号： H01L23/38 ,  H01L23/34

摘要： 本发明提供了一种半导体制冷系统及制造方法，包括：第一制冷陶瓷片、多个NP型半导体、半导体电路、设置在半导体电路的一侧且间隔的引脚、设置在多个NP型半导体远离半导体电路一侧的金属片、设置在金属片远离多个NP型半导体一侧的第二制冷陶瓷片、设置在多个NP型半导体两侧的直流电源导电柱、封装体、接口、螺钉孔以及电控板；直流电源导电柱的两端分别通过接口连接至半导体电路和金属片，螺钉孔通过螺钉将半导体电路与电控板固定连接，多个NP型半导体与金属片连接，封装体用于封装第一制冷陶瓷片和半导体电路。本发明的半导体制冷系统集成方便，制冷效果好，可靠性高，满足高集成度电控小型化要求及提高安装效率。