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公开(公告)号:CN109003925B
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN201810916371.2
申请日:2018-08-13
Applicant: 常州瑞择微电子科技有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置,包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元,平板加热单元固定在升降单元顶端,用于对掩膜板加热,保温罩单元对应设置在平板加热单元上方,用于对掩膜板进行封闭保温,升降单元用于驱动保温罩单元及掩膜上升或下降。本发明升降动作稳定可靠,加热温度均匀,波动小,控制精度高;保温罩单元可将被加热元件完全罩于其中,最大程度的减少外界对被加热元件的影响;平板加热单元将一整块不锈钢板划分成二十五个独立的加热模块,对每个独立加热模块精确控制,以实现平板加热单元的温度波动范围保持在0.1℃以内。
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公开(公告)号:CN109003925A
公开(公告)日:2018-12-14
申请号:CN201810916371.2
申请日:2018-08-13
Applicant: 常州瑞择微电子科技有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67098 , H01L21/67011
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置,包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元,平板加热单元固定在升降单元顶端,用于对掩膜板加热,保温罩单元对应设置在平板加热单元上方,用于对掩膜板进行封闭保温,升降单元用于驱动保温罩单元及掩膜上升或下降。本发明升降动作稳定可靠,加热温度均匀,波动小,控制精度高;保温罩单元可将被加热元件完全罩于其中,最大程度的减少外界对被加热元件的影响;平板加热单元将一整块不锈钢板划分成二十五个独立的加热模块,对每个独立加热模块精确控制,以实现平板加热单元的温度波动范围保持在0.1℃以内。
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