公开(公告)号：CN117019567A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311302076.5

申请日：2023-10-10

申请人： 常州捷佳创智能装备有限公司

发明人： 左国军 ,  磨建新 ,  胡永涛 ,  夏展 ,  张亚运 ,  王刘佳 ,  沈涛 ,  唐明 ,  杨旭

IPC分类号： B05C13/02 ,  B05C5/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明涉及光伏半导体加工设备领域，具体涉及一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机。一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台，工作台上安装有加工台面，加工台面上具有若干加工工位；工作台下方设置有若干定位部。加工工位沿周向设置有若干吹气机构。放置工件时，工件摆放在定位部上，以调节工件至摆正；定位工件时，定位部与工件脱离，工作台吸附工件；工件涂覆后，吹气机构向上吹气，以吹走流动至吹气机构上的涂覆溶液。在正式上料前，先将工件通过支撑柱支撑在工作台上方，并以一个工件位置为基准，通过机械手调节另一个工件至摆正。设置多个上料涂覆机构，以使涂布机构在涂布时同时对多个工件进行涂布，从而大大提高整体的涂布效率。

公开(公告)号：CN220906448U

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202322705973.2

申请日：2023-10-10

申请人： 常州捷佳创智能装备有限公司

发明人： 左国军 ,  磨建新 ,  胡永涛 ,  夏展 ,  张亚运 ,  王刘佳 ,  沈涛 ,  唐明 ,  杨旭

IPC分类号： B65G47/90 ,  B65G47/24 ,  B65G43/08

摘要： 本实用新型涉及硅片制造工艺领域，具体涉及一种硅片输送机构及其下料系统。本实用新型实施例提供了一种硅片输送机构，包括：输送带，所述输送带下方的夹板组件，所述夹板组件两端延伸至所述输送带两侧，所述夹板组件适于沿长度方向伸缩，且伸缩方向与所述输送带的输送方向垂直；其中硅片沿输送带移动至两夹板组件之间时，两所述夹板组件相向靠近以扶正硅片。通过在输送带下方设置夹板组件，从而对经过的硅片一一进行扶正，避免硅片掉落，通过检测器检测每个输送带上是否正确有硅片输送。

公开(公告)号：CN221657026U

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202322705974.7

申请日：2023-10-10

申请人： 常州捷佳创智能装备有限公司

发明人： 左国军 ,  磨建新 ,  胡永涛 ,  夏展 ,  张亚运 ,  王刘佳 ,  沈涛 ,  唐明 ,  杨旭

IPC分类号： B05C11/10

摘要： 本实用新型涉及硅片生产领域，具体涉及一种涂布机构及其涂布机。本实用新型提供了一种涂布机构，包括：涂布盒，所述涂布盒一侧具有一个进液口和若干排气口。通过设置多个排气口，在向涂布盒内进涂布液的过程中，可以加快涂布盒内的排气效率。同时，将储液罐设置在液泵的容腔上方，可以避免涂布盒内会产生气泡。