公开(公告)号：CN106048566A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610349112.7

申请日：2016-05-24

Applicant: 常州大学

Inventor： 陈智栋 ,  许超 ,  王文昌 ,  王钰蓉

IPC: C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C28/00 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  H01L33/48

CPC classification number: C23C18/405 ,  C23C18/34 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  H01L33/48

Abstract: 本发明属于LED用铝基板制备技术领域，特别涉及一种LED用铝基板的制备方法及制备该铝基板时所使用的浆料。铝基板的制作方法是将浆料涂刷于铝板上，经高温烧结后在铝基板上形成绝缘导热涂层，在该涂层上进行化学镀铜或化学镀镍，即可形成导热性良好的LED用铝基板；而该浆料由玻璃粉、有机载体和无机添加剂构成。