透明导电叠层板和使用这种板的触摸屏

    公开(公告)号:CN1188869C

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN00802257.7

    申请日:2000-08-30

    Abstract: 本发明涉及透明导电叠层板以及使用这种板的具有极好的耐用性和可见度的触摸屏。透明导电叠层板包含透明聚合物基片,并至少在透明聚合物基片的一个表面上包含透明导电层,透明导电层的表面含有细小凸点,其中:(1)透明导电叠层板包括含微粒的交联聚合物层(A)以及位于透明聚合物基片与透明导电层之间的交联聚合物层(B),交联聚合物层(A)位于透明聚合物基片和交联聚合物层(B)之间;(2)交联聚合物层(B)与透明导电层相接触;(3)透明导电层的表面含有一些凸点,其平均高度为0.3至1微米,且密度范围为350至1,800点/平方毫米。透明导电叠层板可以用作电极基板,从而提供具有极好书写耐用性、不会在触摸屏上产生干涉条纹、在显示屏上显示清晰且易读的字母等特性的触摸屏。

    带有硬涂层的高分子基板

    公开(公告)号:CN110461589A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201880019402.2

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 本发明涉及一种带有硬涂层的高分子基板,依次将高分子基板、基底固化层和氧化硅层直接层叠而成,其中,上述基底固化层的厚度为1~20μm,且含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份,或者含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,上述氧化硅层在从上述基底固化层与上述氧化硅层的界面沿厚度方向0.04μm的位置满足下述(a1)的条件,且在与上述界面相反侧的表面满足下述(a3)的条件:(a1)由SiOxCyHz化学组成表示时,x为1.93~1.98的范围,y为0.04~0.15的范围,且z为0.10~0.50的范围,(a3)由SiOxCyHz表示化学组成时,x为1.94~2.02的范围,y为0.05~0.16的范围,且z为0.20~0.50的范围。

    带有硬涂层的高分子基板

    公开(公告)号:CN110461589B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201880019402.2

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 本发明涉及一种带有硬涂层的高分子基板,依次将高分子基板、基底固化层和氧化硅层直接层叠而成,其中,上述基底固化层的厚度为1~20μm,且含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份,或者含有有机硅化合物的水解缩合物作为主成分,上述氧化硅层在从上述基底固化层与上述氧化硅层的界面沿厚度方向0.04μm的位置满足下述(a1)的条件,且在与上述界面相反侧的表面满足下述(a3)的条件:(a1)由SiOxCyHz化学组成表示时,x为1.93~1.98的范围,y为0.04~0.15的范围,且z为0.10~0.50的范围,(a3)由SiOxCyHz表示化学组成时,x为1.94~2.02的范围,y为0.05~0.16的范围,且z为0.20~0.50的范围。

    带有硬涂层的高分子基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN108093628A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201680055280.3

    申请日:2016-09-23

    Abstract: 本发明实现一种兼具高的耐环境性、耐磨性的带有硬涂层的高分子基板。高分子基板(60)为厚度1~20mm,其表面上的硬涂层(70、80)具备基底固化层(70)和氧化硅层(80)而成,上述基底固化层(70)含有多官能丙烯酸酯10~90重量份、无机氧化物微粒和/或硅化合物水解缩合物90~10重量份且厚度为1~20μm,上述氧化硅层(80)与基底固化层直接接触,通过以有机硅化合物为原料的PE-CVD法而形成,且满足下述(a)~(c)的全部条件:(a)氧化硅层的膜厚为3.5~9.0μm;(b)在最大负荷1mN条件利用纳米压痕测定的氧化硅层的表面的最大压入深度为150nm以下;以及(c)在给予将层叠有氧化硅层的面成为凹的压入位移的带有硬涂层的高分子基板的3点弯曲试验中,氧化硅层的临界压缩率K的值为0.975以下。

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