公开(公告)号：CN102986045A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034440.3

申请日：2011-07-12

Applicant: 岩谷产业株式会社 ,  三菱电机株式会社

Inventor： 阿部修 ,  寺西将人

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种通过树脂模制件来实现色移的防止的LED封装装置。在具有至少三个以上的不同的波长的LED(2R、2B、2G)和搭载有各LED(2R、2B、2G)的引线框(1)的LED封装装置中，所述引线框(1)具备搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5)，在搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5)内，以将搭载的各LED(2R、2B、2G)覆盖的方式设有透光性的第一树脂模制件(11)，以至少覆盖所述杯状部(5)的开口的方式形成有透光性的第二树脂模制件(12)，所述第一树脂模制件(11)与第二树脂模制件(12)的折射率互不相同。由此，有效地防止色移，在使用于彩色显示器等之际发挥良好的色再现性。

公开(公告)号：CN101315963B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200710153870.2

申请日：2007-09-13

Applicant: 岩谷产业株式会社 ,  岩谷电子株式会社

Inventor： 阿部修

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体发光装置，其包括：发光半导体元件，其被布置在引线框上；透明树脂成型体，其覆盖发光半导体元件和引线框的除了引线框的端子部之外的部分；以及反射面，其形成在作为引线框一部分的弯曲部上。引线框的端子部具有端子结构，该端子结构可用作顶视型和侧视型的组合。

公开(公告)号：CN102365764A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201080014267.6

申请日：2010-04-05

Applicant: 岩谷产业株式会社

Inventor： 阿部修

IPC: H01L33/64 ,  H01L23/50 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49568 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可发挥高效的散热效果的半导体装置。具有：搭载半导体元件(3)的具有搭载面(6)的搭载部(11)、由上述半导体元件(3)的周围反射光的具有反射面(7)的反射部(12)、用于将热散热的具有第一散热面(8)的散热部(13)，上述搭载部(11)、反射部(12)及散热部(13)由金属一体形成，因此，由半导体元件(3)产生的热迅速地向与搭载部(11)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面(8)高效地散热。另外，通过向反射面(7)照射光而蓄积于反射部(12)的热也迅速地向与反射部(12)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面8高效地散热。

公开(公告)号：CN101315963A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200710153870.2

申请日：2007-09-13

Applicant: 岩谷产业株式会社 ,  岩谷电子株式会社

Inventor： 阿部修

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体发光装置，其包括：发光半导体元件，其被布置在引线框上；透明树脂成型体，其覆盖发光半导体元件和引线框的除了引线框的端子部之外的部分；以及反射面，其形成在作为引线框一部分的弯曲部上。引线框的端子部具有端子结构，该端子结构可用作顶视型和侧视型的组合。

公开(公告)号：CN102986045B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201180034440.3

申请日：2011-07-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 阿部修 ,  寺西将人

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种通过树脂模制件来实现色移的防止的LED封装装置。在具有至少三个以上的不同的波长的LED(2R、2B、2G)和搭载有各LED(2R、2B、2G)的引线框(1)的LED封装装置中，所述引线框(1)具备搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5)，在搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5)内，以将搭载的各LED(2R、2B、2G)覆盖的方式设有透光性的第一树脂模制件(11)，以至少覆盖所述杯状部(5)的开口的方式形成有透光性的第二树脂模制件(12)，所述第一树脂模制件(11)与第二树脂模制件(12)的折射率互不相同。由此，有效地防止色移，在使用于彩色显示器等之际发挥良好的色再现性。