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公开(公告)号:CN102986045B
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201180034440.3
申请日:2011-07-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种通过树脂模制件来实现色移的防止的LED封装装置。在具有至少三个以上的不同的波长的LED(2R、2B、2G)和搭载有各LED(2R、2B、2G)的引线框(1)的LED封装装置中,所述引线框(1)具备搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5),在搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5)内,以将搭载的各LED(2R、2B、2G)覆盖的方式设有透光性的第一树脂模制件(11),以至少覆盖所述杯状部(5)的开口的方式形成有透光性的第二树脂模制件(12),所述第一树脂模制件(11)与第二树脂模制件(12)的折射率互不相同。由此,有效地防止色移,在使用于彩色显示器等之际发挥良好的色再现性。
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公开(公告)号:CN107615499B
公开(公告)日:2020-01-24
申请号:CN201580080302.7
申请日:2015-06-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 发光装置(30)包括:发射光的LED芯片(1);以及具有配置LED芯片(1)的基部(10)、及从基部(10)竖起从而具有面向LED芯片(1)的内表面的壁部(11)的发光元件用保持构件(2)。壁部(11)具有形成为黑色的内表面(12a)和内表面(12b)、以及形成为白色的内表面(13a)和内表面(13b)。形成为黑色的内表面(12a)与内表面(12b)彼此相向。形成为白色的内表面(13a)和内表面(13b)在与形成为黑色的内表面(12a)和内表面(12b)相向的方向正交的方向上相向。
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公开(公告)号:CN107408609A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201580077398.1
申请日:2015-06-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L33/54
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/48 , H01L25/13 , H01L33/483 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 发光元件(1)包括:具备凹部(6)的壳体(2);配置于壳体(2)的凹部(6)的内部的LED芯片(3g);以及使LED芯片(3g)的发光透过、并在与壳体(2)的外部空间相接的边界面(9)上具备向壳体(2)的外侧鼓出的凸曲面的密封构件(8)。
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公开(公告)号:CN107615499A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201580080302.7
申请日:2015-06-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 发光装置(30)包括:发射光的LED芯片(1);以及具有配置LED芯片(1)的基部(10)、及从基部(10)竖起从而具有面向LED芯片(1)的内表面的壁部(11)的发光元件用保持构件(2)。壁部(11)具有形成为黑色的内表面(12a)和内表面(12b)、以及形成为白色的内表面(13a)和内表面(13b)。形成为黑色的内表面(12a)与内表面(12b)彼此相向。形成为白色的内表面(13a)和内表面(13b)在与形成为黑色的内表面(12a)和内表面(12b)相向的方向正交的方向上相向。
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公开(公告)号:CN107408611A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201580077402.4
申请日:2015-06-15
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/13 , G09F9/33 , G09G3/2003 , G09G3/3413 , G09G3/3426 , G09G3/3648 , G09G2320/0626 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 发光元件(1)包括:具备凹部(6)的壳体(2);配置于壳体(2)的凹部(6)的底面(6a)的LED芯片(3g);以及对凹部(6)进行封闭并使LED芯片(3g)的发光透过的密封构件(8),密封构件(8)与壳体(2)的外部空间相接的边界面(9)至少在密封构件(8)的边缘部具备随着远离LED芯片(3g)的光轴而逐渐接近凹部(6)的底面(6a)的倾斜。
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公开(公告)号:CN102986045A
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN201180034440.3
申请日:2011-07-12
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种通过树脂模制件来实现色移的防止的LED封装装置。在具有至少三个以上的不同的波长的LED(2R、2B、2G)和搭载有各LED(2R、2B、2G)的引线框(1)的LED封装装置中,所述引线框(1)具备搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5),在搭载有所述各LED(2R、2B、2G)的杯状部(5)内,以将搭载的各LED(2R、2B、2G)覆盖的方式设有透光性的第一树脂模制件(11),以至少覆盖所述杯状部(5)的开口的方式形成有透光性的第二树脂模制件(12),所述第一树脂模制件(11)与第二树脂模制件(12)的折射率互不相同。由此,有效地防止色移,在使用于彩色显示器等之际发挥良好的色再现性。
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