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公开(公告)号:CN112962128B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN202110126122.5
申请日:2021-01-29
申请人: 山东金宝电子股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法,其特征在于,粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸,还包括有机酸或有机酸盐。具体地,所述的粗化液的成分包括:铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺,另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液,与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比,工艺简单,更利于生产的过程管控。
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公开(公告)号:CN112941478A
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN202110124826.9
申请日:2021-01-29
申请人: 山东金宝电子股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔,依次包括载体层、中间层(剥离层)和极薄铜箔层;所述的载体层为经微弧氧化处理的铝箔;所述的中间层为利用溅镀方式于经微弧氧化处理的铝箔表面形成以Co、Ni、Mo构成的元素群中的一种元素的单一金属层或两种以上元素的合金层。本发明还公开了上述一种微弧氧化处理铝箔为载体超薄铜箔的制备方法。本发明提供的载体超薄铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题,同时载体层易于剥离,且剥离载体层后既不会损害铜箔层,也无载体层残留。本发明提供的制备方法简单,易于操作。
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公开(公告)号:CN112962128A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110126122.5
申请日:2021-01-29
申请人: 山东金宝电子股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种高抗剥铜箔的粗化工艺方法,其特征在于,粗化处理中使用的粗化液的成分包括铜离子、钼离子、铁离子、壳聚糖、无机酸,还包括有机酸或有机酸盐。具体地,所述的粗化液的成分包括:铜离子30‑70g/L、无机酸150‑250g/L、钼离子1‑10ppm、铁离子1‑10ppm、壳聚糖10‑20ppm、以及有机酸或有机酸盐10‑50ppm。本发明一方面提供了一种高抗剥铜箔的粗化工艺,另一方面本发明粗化层处理仅采用一种溶液,与目前的粗化工艺多采用粗化液、固化夜两种溶液相比,工艺简单,更利于生产的过程管控。
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