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公开(公告)号:CN111201285A
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201880065832.8
申请日:2018-10-01
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C08L77/00 , C08K5/06 , C08K5/09 , C08K7/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/00 , B22F9/00 , C08K5/053
Abstract: 本发明提供一种含有镍纳米线的糊料,即便在较低温度下热固化速度也足够快,并且能够得到导电性、强度特性(特别是弯曲性)、耐水性、耐盐水性和电磁波屏蔽性等功能特性优异,即便长时间保存导电性也优异的固化结构体。本发明涉及一种糊料,其特征在于,含有镍纳米线、烷氧基烷基化聚酰胺和二元醇。
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公开(公告)号:CN111201285B
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN201880065832.8
申请日:2018-10-01
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C08L77/00 , C08K5/06 , C08K5/09 , C08K7/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/00 , B22F9/00 , C08K5/053
Abstract: 本发明提供一种含有镍纳米线的糊料,即便在较低温度下热固化速度也足够快,并且能够得到导电性、强度特性(特别是弯曲性)、耐水性、耐盐水性和电磁波屏蔽性等功能特性优异,即便长时间保存导电性也优异的固化结构体。本发明涉及一种糊料,其特征在于,含有镍纳米线、烷氧基烷基化聚酰胺和二元醇。
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公开(公告)号:CN114207061A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202080055496.6
申请日:2020-07-31
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C09D167/02 , C09D169/00 , C09D123/08 , C09D7/61 , C23C18/20 , C23C18/34 , C23C28/00
Abstract: 本发明提供一种镀覆基底剂,所述镀覆基底剂用于形成即便不使用环境负荷高的铬酸进行蚀刻也能够以简略的工序设置具有高密合力的镀层的基底层。本发明涉及一种镀覆基底剂,是含有纳米线和粘结剂树脂的镀覆基底剂,上述粘结剂树脂为含有酯键的聚合物。
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