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公开(公告)号：CN114207061A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055496.6
申请日：2020-07-31
Applicant: 尤尼吉可株式会社
IPC: C09D167/02 , C09D169/00 , C09D123/08 , C09D7/61 , C23C18/20 , C23C18/34 , C23C28/00
Abstract: 本发明提供一种镀覆基底剂，所述镀覆基底剂用于形成即便不使用环境负荷高的铬酸进行蚀刻也能够以简略的工序设置具有高密合力的镀层的基底层。本发明涉及一种镀覆基底剂，是含有纳米线和粘结剂树脂的镀覆基底剂，上述粘结剂树脂为含有酯键的聚合物。
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